高通骁龙|骁龙8跑分不敌天玑9000，销量遭遇滑铁卢，高通何以至此？( 二 ) 芯片|天玑9000|三星|it芯片

但搭载了英特尔基带的iPhone遇到了明显的信号强度问题，而中、德等国的法院又相继做出了有利于高通的裁决。最终， 2019年4月，苹果和高通达成了和解，而英特尔随后也彻底放弃了5G基带芯片业务。
所以对高通来说，市场现状就是：几个竞争对手退出市场，苹果和自己不在一条赛道上，遭受制裁的华为不再构成威胁，联发科也一直在苦苦追赶。这样一看，在天玑9000横空出世之前，高通确实至少在安卓阵营中称得上高枕无忧，因此其近两年旗舰CPU的糟糕表现也自然被视为“躺平”之后的结果。

不过，事情是否真的如此简单？
为打破垄断的镇痛的阵痛？高通的“躺平”是显而易见的：不选择工艺更先进的台积电，而选择三星为其代工芯片，为的就是降低成本，也正是出于这个目的，高通在华为受到制裁后还取消了原定的台积电版888 。甚至可以说，如果不是天玑9000过于强势，高通原定于今年年中发布的台积电版骁龙8都不一定会如期发布。此外，自研GPU本是高通的强项，但从骁龙845到骁龙888的四年间，高通在生产GPU时都沿用了同样的架构，这也明显是缺乏进取心的表现。
但按正常的逻辑讲，面对如此难得的窗口期，高通正应该趁机做出一些更激进的升级，从而让产品力发展到一个新的高度，而高通为何选择了一条最不为消费者所乐见的道路呢？
或许是因为，作为垄断的受益者，高通也害怕垄断。
在全球芯片代工领域中，台积电是目前市场占比最高，制程工艺最为先进的企业，据统计，其2021年在代工行业的全球市场占有率达到了61.3% ，其中7nm以下先进制程更是全球霸主。据了解，目前台积电7nm以下制程的订单已经饱和，甚至连2025年的2nm制程都已经被预定。
有着这样的占有率，台积电自然在代工领域有着极高的话语权。去年9月，台积电就行宣布了一轮全面涨价，除了台积电的最大客户苹果享受到了涨价3%的“VIP待遇”外，针对其他企业的7纳米及以下先进工艺涨幅10%-15% ，成熟工艺涨幅则高达20% 。

而高通没有苹果一般的话语权，就这导致它既没有太强的议价能力，台积电的产能也不会优先分配给它，那么趁这个对手纷纷偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相对落后的工艺，从而对台积电的垄断地位发起冲击，对于高通来说也不失为一个不错的选项。事实上，不只是高通，近年来英伟达也加强了和三星在半导体代工方面的合作，很可能也是出于同样的考虑。
这种战略也能说得通，不过，作为合作伙伴的三星自己着实有些不争气。
首先就是工艺落后的问题。目前，三星的4nm工艺表现甚至落后于台积电的5nm工艺，而在3nm技术节点上，三星的代工部门在专利IP数量上已经落后于台积电了。对于半导体代工来说，有足够的专利IP才能缩短开发流程，从而获得更多订单。
三星代工产品的良品率也不容乐观，用4nm工艺生产的骁龙8 Gen 1良品率甚至只有35% ，也就是说，三星每生产100枚芯片，只能交付35片。过低的良品率已经让三星失去了骁龙8 Gen 1 Plus以及苹果自研5G射频芯片的订单，而这也引起了三星方面的重视。
近日，根据韩国媒体报道，三星内部公开了一桩涉及现有和前员工的造假丑闻，这些员工涉嫌参与了伪造公司3/4/5nm工艺良品率信息。除此之外，三星还将彻查大笔用于提升良率的资金是否用到了实处。
无论是单纯为了节省成本，还是有更多战略方面的考量，全面转向三星工艺都给高通带来了不小的阵痛。从高通开始回归台积电的行动看来，他们可能已经认定这步棋下错了。