2月25日消息 , 联电董事会于昨日宣布斥资50亿美元在新加坡新建一座12吋晶圆厂 , 第一期月产能规划为3万片 , 主攻22/28nm制程 , 预计将于2024年底开始量产 。
自2020年疫情发生以来 , 由于全球晶圆制造产能持续紧缺 , 再加上全球地缘政治不确定性上升 , 台积电、英特尔、美光、三星等半导体大厂均启动了全球布局策略 , 宣布在亚洲、美洲、欧洲等地新建或评估设厂 。业界指出 , 联电目前在台湾、大陆、新加坡及日本皆设有生产据点 , 近来随着客户分散制造风险意识浓厚 , 加上整合元件厂(IDM)委外规模只增不减 , 联电开始着手规划往IDM大厂聚集地东南亚地区靠拢 , 去年多次传出联电有规划在新加坡加码建厂 。
联电表示 , 5G、物联网与车用电子大趋势带动22/28nm制程需求前景强劲 , 因此新厂扩增的产能也签订长期供货合约 , 以确保2024年后对客户产能的供应 , 并协助缓解22/28nm晶圆产能结构性的短缺 。
【电子商务|投资50亿美元!联电拟在新加坡新建12吋晶圆厂,主攻22/28nm制程】据介绍 , 联电此次将在新加坡Fab12i厂区扩建一座晶圆厂 , 主要生产22/28nm特殊制程技术 , 如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等 , 在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键 。
联电董事长洪嘉聪指出 , 新加坡Fab12i厂是联电的旗舰创新中心 , 与客户合作新的研发项目 , 并将在新厂上线后立刻投入生产 , 另外 , 近期半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度 , 共同降低风险 , 也是促成联电投资新加坡新厂的原因之一 。
洪嘉聪强调 , 此次扩厂投资是与重要客户朝共同目标紧密合作的成果 , 将会在提升供应链产能与创造客户长期成功上 , 尽最大努力 。
联电现阶段主要生产据点为台湾竹科与南科 , 以及大陆苏州和舰与厦门联芯 , 海外则落脚新加坡与日本 。 联电在新加坡已有一座12吋厂为旗下12i厂 , 月产能5万片 , 主力制程为0.13μm到40nm , 这座厂也是联电的特殊技术中心 , 提供客户多样化应用产品所需IC;和舰为8吋晶圆厂 , 月产能则约8万片;联芯为12吋厂 , 去年第3季月产能已达第一阶段满载2.75万片规模 , 目前提升营运效率为主;日本USJC的12吋晶圆厂月产能约3.6 万片 。
由于联电在新加坡投入12吋晶圆制造厂营运已超过20年 , 对当地征才、厂区运营、客户关系维系等已有相当丰富的经验 , 因此盖新厂不仅能很快进入状况 , 同时也可以达到分散风险之效 , 持续扩大规模 , 可谓利大于弊 。
编辑:芯智讯-林子 来源:经济日报
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