联发科天玑9000已经量产商用 , 首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版 。在天玑9000之后 , 联发科天玑8000系列芯片即将登场 , 它对标的是高通骁龙888 。
今天 , 博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数 , 这颗芯片使用了台积电5nm工艺 , 由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成 , GPU为G610 MC6 。
跑分方面 , 天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分 , 超过了骁龙888 。
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另外 , 爆料指出 , Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片 , 而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888 , 这意味着Redmi K50 Pro的性能表现超越了Redmi K40 Pro+ 。
该机会在3月份发布 , 值得注意的是 , 这次要发布的Redmi K50系列除了K50 Pro之外 , 可能还有K50和K50 Pro+等 , 其中K50搭载骁龙870 , K50 Pro可能会搭载天玑9000 。
【天玑8000|Redmi要用!联发科天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888】
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