集团|依赖集团采购短期难改变 比亚迪半导体“过会”业绩却遇两大拖累( 二 )


这家公司还说:“外销拓展虽呈上升趋势,但短期内外销总体规模仍较小;以及不排除比亚迪集团有减少采购的风险。”
持续发力强势业务
【 集团|依赖集团采购短期难改变 比亚迪半导体“过会”业绩却遇两大拖累】目前,这家公司正在试图通过加强主业来改善这一困境。
据招股书披露,比亚迪半导体正计划利用此次上市所募集的资金,将会对功率半导体、智能控制 IC 业务的关键技术进行研发,持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
集团|依赖集团采购短期难改变 比亚迪半导体“过会”业绩却遇两大拖累
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从此次募集资金使用规划来看,比亚迪半导体将计划在“新能源汽车应用”、“ MCU芯片(汽车电子系统内部运算和处理的核心)在汽车和工业领域的应用”两个领域进行投资。
计划投资7亿元的“功率半导体关键技术研发项目”,将继续围绕新能源汽车应用,并且主要用于研发新一代高性能IGBT 芯片及模块、SiC MOSFET芯片及模块,以及高压功率器件驱动芯片。
另一个有关新能源汽车领域的项目是“高精度BMS芯片(电池管理系统)设计与测试技术研发项目”,该项目的核心研发内容包括:高性能 BMS AFE 芯片、无线 BMS AFE集成SOC芯片及无线 BMS MCU 主控芯片、BMS PMU 电源管理芯片、BMS芯片的可靠性测试与工程验证,公司计划在此项目投资1.5亿元。
车规级MCU芯片方面,比亚迪半导体计划用5.5亿元投资于“高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目”,这一项目的核心研发内容包括:车规级 MCU芯片的升级与研发、工业级 MCU 芯片的升级与研发、MCU 芯片的可靠性测试与工程验证。
加码布局强势业务,也符合国内行业发展前景。
天风证券认为,随着电子制造业向发展中国家和地区转移,近年来中国半导体行业得到快速发展,集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,产业集聚效应明显。
而对于比亚迪半导体,天风证券认为这家公司正在加速芯片国产化;它们在研报中说:“依托比亚迪生态,这家半导体公司可建立起闭环的业务生态,持续迭代,加速芯片国产化进程。”
这家机构还认为,比亚迪在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和较大的市场份额,为比亚迪半导体自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台,可为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑,可使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。
对业绩的两大拖累因素
但这家公司的股权激励计划,以及新建项目的折旧,对2022年业绩形成明显影响。
其2020年4月审议通过的“2020年股权期权激励计划”的激励对象共计36人,此次激励计划拟向激励对象授予的期权数量超过3300万股,2020年至2024年计提股份支付金额分别约为 7430万元、11640万元、8525万元、4655万元、1253万元。
也就是说,今年比亚迪半导体将会用8500万元的营业利润用以股份支付。
比亚迪半导体认为,鉴于本次激励计划对象为公司董事、高级管理人员和核心骨干,将极大激励员工工作积极性,提高公司整体运营效率,长期来看将对公司业务发展和经营业绩产生积极正向作用。
不仅如此,这家公司济南半导体项目,将在2022年迎来超过2.8亿元的折旧费,这一数字已经接近2021年公司预测业绩。
比亚迪半导体在招股书中介绍,拟由子公司济南半导体实施功率半导体产能建设项目,相关晶圆制造设备、土地厂房及附属设施的交易规模合计约为 49亿元,按照公司现行固定资产折旧政策和无形资产摊销政策,预计该投资项目实施后,2021 年、2022年将分别增加2504.21万元和 2.8亿元的折旧摊销费用。