电容|高端模拟芯片企业天易合芯完成数亿元 C 轮融资收购|华为|自动驾驶|汽车集团

【电容|高端模拟芯片企业天易合芯完成数亿元 C 轮融资】近日，南京天易合芯电子有限公司（简称 “天易合芯”）宣布完成数亿元 C 轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。
天易合芯成立于 2014 年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自 ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外芯片设计公司，有超过 20 年的行业经验。团队掌握了模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试 knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS 耳机、智能手机等产品中。
经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR 电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和 TWS 耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS 耳机光学传感芯片和 SAR 电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。
本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。
鼎晖百孚管理合伙人应伟表示：“模拟芯片是长坡厚雪的赛道，长期具备更高的壁垒，而 AD/DA 芯片是模拟芯片中最难做的芯片之一，具备广泛的应用场景。天易合芯团队具备丰富的 AD/DA 研发经验，在国内稀缺度较高，公司经过多年发展，在产品、客户、供应链等方面都取得了亮眼的表现，并且有个新产品进展顺利，未来有很大潜力，相信天易合芯会取得更好的成绩。”
君海创芯投资总监王科力表示：“消费电子市场巨大，品类众多，是我国模拟芯片及传感器创业企业的理想起步市场。天易合芯团队技术优秀，经过前期摸索目前已经找到快速增长的产品及客户组合，有望持续高速增长，成为我国消费电子模拟领域龙头企业。”
君桐资本合伙人李磊表示：“我们始终感受着天易合芯团队一如既往的创业激情、对产品性能和客户满意度的极致追求，以及对丰富业务条线的不断探索，我们看好团队这些优质的创业基因对于公司未来发展的强力支撑，也因此作为老股东不断加注。期望公司厚积薄发，在未来几年发展成为品类丰富的国内头部模拟芯片公司。”
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“两年的陪伴让我们见证了天易合芯的飞速发展，其产品矩阵逐渐丰富，客户结构不断优化。随着消费电子上游产业链的转移，天易合芯作为国内领先的光学传感芯片公司，将有更大的发展空间。”
注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。