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高通骁龙近两年的口碑都不太好
前有骁龙 888 失控问题 ,由于发热量过高 , 芯片很容易降频 , 一到关键时刻就顶不住 , 高通甚至推出 865++ 的马甲版 870 进行补救 。
而去年年底发布的最新一代高通旗舰处理器 骁龙 8 Gen1, 架构和性能上看起来都十分强悍 , 采用 ARM 最新的Armv9 架构 ,
有一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核 , 三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核 , 和四个基于 Cortex-A510 的 1.8GHz 高效内核 。 制程工艺从骁龙 888 的三星 5nm 升级到三星 4nm。
高通对此信心满满的表示 , 与去年的型号相比 , 骁龙 8 Gen1 将提供高达 20% 的性能提升和高达 30% 的能效 。
但结果 , 大家也都知道了 。
根据极客湾的实测 , 骁龙 8 Gen 1 的单核跑分仅比上代骁龙 888 多出65 分 , 换算下来仅提升 5.7% , 还赶不上三年前的 A13 , 多核跑分仅比上代高出 57 分 , 换算下来提升仅 1.5% , 大中小核全换 , 带来的提升就只有这点 , 这也太扯了吧 。
* 图片来源极客湾
性能几乎原地踏步也就算了 , 更离谱的是功耗反而更高 。
在 CPU 测试功耗中 , 骁龙 8 Gen 1 单核 4.2W , 多核 11.1W 。
* 图片来源极客湾
至于同等条件测试下的 GPU 的峰值功耗表现 , 也是来到了 11.2W , 比 CPU 还高...
* 图片来源极客湾
可能唯一比较拿得出手的升级 , 就是这个由 Adreno 700 新架构的 GPU 性能表现不错 , GPU 相较骁龙 888 提升57% , 接近 A15 残血版的实力 。
* 图片来源极客湾
不过有个问题就是 , CPU 和 GPU 功耗都突破了 10W , 用户在使用手机高负载运行时 , 必然会因为发热量过高而进行降频 , 所以骁龙 8 Gen 1的表现完全可以用“三秒真男人”形容 。
因此 , 你能看到最近的手机发布上 , 基本都在大篇幅吹散热堆料 。
真我 GT 2 Pro , 表示自己的金刚石冰芯散热系统 Plus 共有九层散热结构 , 包括自然界热导率超强的金刚石凝胶、更高效的钢化 VC 和 3D 多重石墨烯 。
小米 12 Pro , 表示自己构建了立体温控系统 , 搭载新一代智能温控系统 , 采用超薄 VC 液冷散热材料 , 有效降低核心温度 。
刚发布的 K50 电竞 , 带来了立体式散热系统 , 采用了热源分离布局和分区控温方案 。 双 VC 液冷 达到了 4860mm 业内最大面积+ , 还有石墨烯 + 3D 高功率石墨 + 第二代航天石墨烯” 等散热材料辅助 。
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