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近年来 , 智能手机除了搭载核心处理器之外 , 越来越多的智能手机品牌为手机加入了包括影像芯片、显示芯片、充电芯片等辅助类手机芯片 , 为用户带来了更优秀的摄影、显示效果以及充电效率的更好体验 。 而日前 , @红魔游戏手机 官博则正式宣布 , 在即将发布的 #红魔7# 上 将会内置一款命名为「红芯 1 号」独立游戏芯片 , 以提升该机的游戏体验 。 同时 , 官博也首次公布了红魔7系列ICE魔冷散热系统首拆 , 小伙伴们可以一目了然看懂该机为什么能这么“冷”了 。 另外 , 此次发布会的邀请函也到达了各大媒体和达人手中 , 小伙伴们准备好“小板凳”了吗?
【红芯|红魔7系列ICE魔冷散热系统首拆 红芯1号助力“魔感立体全能操控”】继此前爆料了红魔7的后摄、散热等消息后 , 日前 , @红魔游戏手机 再次发布预热信息称 , “超次元 , 7神装!神装第五件·全能护手>>>#红魔7#系列内置独立游戏芯片——红芯1号 声、光、震、触四位一体 , 魔感立体全能操控!”虽然目前官方尚未公布该款芯片的具体作用 , 但考虑到红魔7的定位 , 该芯片将会有助于减少画面撕裂 , 提供更为舒适的游戏操控等 。
而根据目前信息来看 , 红魔7将搭载载骁龙8 Gen1处理器 , 辅以涡轮散热风扇+4124mm的超大VC液冷散热板混合散热压制 , 后置6400万像素三摄方案 , 支持135W有线充电功能 , 附赠165W充电头 。 至于此次红魔7系列的ICE魔冷散热系统到底有多强大?日前 , @红魔游戏手机 官博公布了该系列ICE魔冷散热系统的首拆 , 小伙伴们可以一目了然 。
, 一般游戏手机和偏手游类的手机都要有更强的散热系统 。 而红魔7系列作为一款纯粹的游戏手机则要更胜一筹 , 原因是其采用了风冷主动式散热 。 从官方展示的该系列机型的散热首拆来看 , 其散热做得确实很猛 。 红魔7系列内置了一颗高速离心风扇 , 同时还有专门的散热风道设计 , 当然导热凝胶、导热铜箔和VC均热板等常见的散热材料也都有 , 看起来散热性能的确很强 。
另外 , 小伙伴们对于将在2月17日召开的“#红魔姬Mora#演唱会暨#红魔7#系列发布会”是否做好了准备呢?官方已经准备好了门票和小板凳 , 就等小伙伴们就位了 。 从收到的发布会实物邀请函看 , 主要就是一个小板凳和一张门票 , 看上去真的有点自带马扎听演唱会的感觉 。 而从目前旗舰手机玩高负载游戏的发热量来看 , 红魔7系列自带风扇的优势一下
根据工信部信息显示 , 红魔游戏手机 7 拥有绿、黑、红蓝渐变 3 种配色 , 支持屏下指纹识别 。 该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸 , 重 215g , 前置 8MP 镜头 , 后置 64MP 三摄 。 目前 , 红魔7系列新机已经通过了工信部和3C以及蓝牙SIG认证 , 而据官方发布的预热信息看 , “红魔姬Mora”演唱会暨红魔7系列发布会将于2月17日15:00正式举行 , Slogan为“超次元 7神装” 。 感兴趣的小伙伴不妨关注我们的持续报道和官方的新品发布会吧!
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