老黄又受伤！英特尔340亿收购高塔半导体，开放X86授权( 三 ) 这个月

另外， x86许可也并非完全没有先例。
英特尔之前就与老对手AMD交叉许可x86架构，为AMD开发游戏主机定制芯片提供方便。 AMD在2016年还将其x86技术授权给AMD与中国的合资企业。

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2019年，在美国商务部将AMD在中国的合作伙伴列入「实体清单」后，这项技术交流被禁止。
在全球半导体短缺的背景下， RISC-V也正在成为一种可行的芯片架构。目前，中国和欧洲都在开发RISC-V芯片，目标是提供比x86和Arm更便宜的替代品。
不过，目前英特尔具体的授权模式及细节并未公布，最终芯片设计厂商到底会有多大的兴趣，也仍是个未知数。因此，这个决定具体会给整个CPU市场带来多大的影响，会给英特尔代工业务带来多大的助力，仍然有待观察。
MakeIntelGreatAgain
2021年2月，英特尔前高管帕特·基辛格（PatGelsinger）正式接任担任英特尔第八任CEO 。
Gelsinger上任以来可谓雷厉风行，在上任之初，他便公布了英特尔的IDM2.0战略。

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而这个复出计划包括，对现有工厂进行现代化改造并建设新工厂，重振英特尔在芯片技术方面的领先地位。
然而，芯片代工行业需要处理不同类型芯片和设计的经验。在这个方面，英特尔基本上是两眼一抹黑的，毕竟英特尔的工厂历来只生产它自己的设计。
于是，这家市值1970亿的公司决定通过收购来解决这个问题。
而Tower的交易只是Gelsinger让英特尔回到正轨计划的一部分。
英特尔最近表示，将投资200亿美元在俄亥俄州建设2家芯片制造工厂，并计划最终投资多达1000亿美元，其中第一座晶圆厂于2025年上线。
此外，英特尔还会扩大美国和爱尔兰现有工厂的产能。

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即便投入如此巨大，但英特尔面临的真正的问题是，进入到代工业务之后，自己还能不能重新回到第一梯队？
对于半导体行业来说，能否取得成功在很大程度上依赖于规模。更多的销售意味着有更多的机会来完善你的工艺，而完善你的工艺有助于让你进入下一个节点。
对于英特尔和美国来说，拥抱代工模式代表了一个重大的转变。
历史上，美国的公司要么是作为设计和制造芯片的IDM公司，要么是作为将生产外包给另一家公司的无工厂设计者。其中一部分原因是计算机芯片的大部分利润来自于设计和销售，而不是制造它们。
加州州立大学蒙特雷湾分校创新和研究副主任JenniferKuan表示，台积电作为一个纯粹的晶圆厂的成功「在历史上几乎是反常的」。不仅如此，「台积电已经表明它是一项有利可图的业务，大多数人都没有想到会是这样。」

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而在代工市场，真正挑战不是争取客户，甚至不是开发更好的技术，而是确保每个客户的需求得到满足。
乔治城大学的研究员Hunt说，台积电与众不同的一点是它「有能力满足广泛的客户需求」，特别是芯片设计公司的需求。而这一点英特尔就没什么经验了。
此外，作为一个纯粹的代工厂，台积电的客户不必担心他们独特的设计元素会以某种方式泄漏到制造商自己的芯片上。
Schuegraf承认，适应广泛的客户要求可能对英特尔来说会是一个考验，因为英特尔在历史上依赖于内部设计师和制造部门之间的紧密合作。