【碳化硅半导体|碳化硅衬底的主要特点】注：文章部分数据作者根据官方公布数据进行了一定程度上的基础处理；所有图片来源均已注明来源 。 此外 ， 因文章作者资料以及认知的有限性 ， 虽然介绍了诸多的成本高昂的解释 ， 但是不可否认的是对于这种新型材料的认识作者是完全概括不全的 ， 在诸多领域作者存在介绍不全、介绍不充分的情况 ， 如有介绍不当之处 ， 作者现在此表示歉意 ， 望知悉！
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