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自从去年年底高通骁龙8 Gen1处理器发布以来 , 业界对这颗旗舰芯片的讨论就没有停止 , 骁龙8 Gen1在GPU性能上带来的提升幅度惊人 , 但是三星4nm工艺在功耗发热上控制不佳 , 良品率也一直没有达到理想状态 , 影响了手机的使用体验 , 于是很多人都在等待台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1芯片 , 希望新版芯片能够在能效表现上提升一个档次 。
【台积电|台积电进展顺利!骁龙8升级版箭在弦上,这次首发还是ROG?】近日 , 数码大V手机晶片达人爆料 , 台积电版本的骁龙8 Gen1芯片已经箭在弦上 , 有2万片晶圆预计可以在4月发出 , 目前良品率也相当高 , 对于芯片行业有了解的朋友应该知道 , 良品率高低直接决定着一颗芯片的量产速度 , 如果台积电4nm目前的良品率就远远超过三星4nm工艺的话 , 那么骁龙8 Gen1 Plus的出货时间或许会比预想来的还要早 。
尽管台积电和三星的两款制程工艺都是4nm , 但是台积电作为老牌芯片代工厂 , 一直以来在芯片的良品率、功耗和发热表现上要优于三星 , 当年iPhone6s同时采用两家代工的“芯片门”事件就是很好的例证 。 由于骁龙8 Gen1的性能基础很强悍 , 受限于发热和功耗相比上代进步不大 , 所以经过台积电4nm工艺的改良 , 一旦解决这一难题 , 骁龙8 Gen1 Plus的性能潜力不仅可以发挥出来 , 还有望进一步降低功耗和提升频率 , 让手机的性能和续航双提升 。
而从微博大V的爆料信息来看 , 似乎这次骁龙8 Gen1 Plus的进程相当顺利 , 考虑到以往高通也都会在下半年发布同年旗舰芯片的升级版 , 像骁龙865 Plus和骁龙888 Plus的首发机型都是来自于ROG游戏手机系列 , 如果一切顺利的话 , 或许下一代ROG游戏手机6就会搭载这颗骁龙8 Gen1 Plus 。
说到这几年的骁龙“Plus”版芯片 , 其实和ROG游戏手机系列也非常切合 , 毕竟ROG游戏手机诞生以来就是追求顶尖的性能 , 而“Plus”版芯片则是在同年骁龙旗舰芯片上百尺竿头更进一步 , 如果ROG游戏手机6用上改进后的骁龙8 Gen1 Plus , 凭借ROG一向成熟的优化调校和强悍的散热配套 , 实际性能和能效表现或许会远超当前的骁龙8旗舰机 。
值得一提的是 , ROG游戏手机近几年的发布时间不断提前 , ROG游戏手机3在2020年7月发布 , ROG游戏手机5在2021年6月发布 , 如果这次骁龙8 Gen1 Plus推出时间真提前的话 , 那么即使在4月我们看到下一代ROG游戏手机恐怕也不是不可能的事 , 而除了芯片以外 , 上一代ROG游戏手机5s已经各方面拉满的配置还会得到怎样的升级 , ROG还会带来怎样的突破?让我们拭目以待吧!
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