苏州|突发！代工大厂联电旗下苏州厂1名工疑似确诊生产逐步暂停( 二 ) 新冠肺炎|突发！代工大厂联电

2018年6月29日，台湾联电通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市。预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。
根据此前招股书公布的数据显示， 2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。而此前的2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。也就是说，和舰芯片累计三年亏损超过了50亿元。
和舰芯片称，由于前期建厂等压力，厦门联芯连续三年亏损，这也严重影响了母公司的业绩。厦门联芯被指2018年、2017年、2016年度的毛利率分别为-156.96%、-125.28%、-170.2% ，已占公司收入的36.85% 。
但是通过招股书仔细分析可以看到，和舰芯片的巨额亏损实际与其核心技术依赖于母公司联电，以及巨额无形资产摊销有关。
根据招股书显示，和舰芯片生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是需要交给母公司联电的技术授权费。
这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。
比如，联电需要向苏州和舰芯片及厦门联芯收取三项授权费用和权利金：
1、授权0.13um制程
联电向苏州和舰授权 0.13um 制程晶圆制造技术， 2013年7月11日至2018年7月10日，苏州和舰向联华电子支付 500 万美元作为该技术授权对价。2018年7月11日至2028年7月10日，合约展期未在收取。以后是否收取公司未披露规则。
2、授权厦门联芯 28 nm及40/55 nm制程
和舰子公司厦门联芯于2015年12月和2017年4月分别与联电签订了《12 吋晶圆技术授权契约书》， 28nm 技术授权期间为 2017年4月1日至2022年3月31日， 40/55 nm 的技术授权期间为2015年12月1日至2019年12月31日，授权费分别为 2 亿美元和1.5 亿美元。看来未来还得支付，只是收取规则未披露。
3、授权厦门联芯 80/90nm制程
厦门联芯于2018年11月2日与联电签订了《技术授权契约书》，联电向厦门联芯提供80/90nm有关制程晶圆制造技术，合约有效期10 年，厦门联芯依授权产品的销售收入净额的3%向联电支付权利金，按季结算、支付。
此外，和舰芯片此前还被一些媒体文章指控“科创板欺诈上市：存在藐视法律及各种不诚实套路！”
2019年7月21日，在经过三轮问询之后，联电发布公告表示，子公司和舰芯片在经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，对于本申请案无法取得各方皆满意之共识。保荐机构建议联电及和舰芯片撤回科创板IPO申请。联电拟同意保荐机构的建议。这也使得和舰芯片成为当时首家被问退的科创板申报企业。

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