美国520亿美元芯片法案换汤不换药，或是政绩工程( 二 ) 上周五在美国众议院通过的《

从专业化分工角度看，全球半导体供应链包括基础研究、EDA/IP、芯片设计（细分为逻辑器件、DAO和存储器）、半导体制造设备和材料、晶圆制造、后道封装和测试。
我们通过2018年的数据对比，来看看美国在半导体行业的竞争优势如何。
半导体基础研究方面（主要包括基础材料和化学工艺的研究），行业比较普遍的看法是，基础研究占半导体总研发投入的比例在15到20% ，美国多年来一直保持16到19%的水平，而中国在这方面的投入只有5到6%（经合组织2018年数据），在美国的三分之一左右。

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EDA/IP方面，根据SIA的报告统计，美国占据74%的份额，中国只有3% ，前者是后者的近25倍。佐证差距的一个直观的例子是， EDA三巨头Cadence、Mentor以及新思科技，都是美国公司。
芯片设计细分为逻辑芯片设计、DAO（分立器件、模拟器件及其它类别的器件）设计、存储芯片设计，三条赛道，美国均占绝对优势：逻辑芯片设计市场，美国份额为67% ，中国接近零；存储芯片设计市场，美国的份额为29% ，中国为7% ，前者是后者的4倍多；DAO设计方面，美国份额为37% ，中国占7% ，前者是后者的5倍多。
制造设备方面，美国占比41% ，代表公司有LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料）和KLA（科天半导体），均为行业巨头，而中国占比为5% 。
半导体制造材料领域，美国占比为11% ，中国这一数据为13% 。
半导体封装测试领域，美国占比为2% ，中国占比为38% 。
分析上述数据可以看出，美国在整个产业链的绝大多数环节占据优势，在附加值最高的设计和前端制造也占尽优势，在全球半导体产业链上竞争优势处于霸主地位，而且在基础研究上高强度投入，加之半导体是技术、资金和人才密集产业，一个企业或国家/地区一旦建立竞争优势，在短期内就很难被超越。
三、两只手
美国在半导体行业保持着绝对的竞争优势，以无形之手控制行业的同时，有形之手也从来没有闲着过，前有对华为等中国高科技企业的“实体清单”封杀，后有闹得沸沸扬扬的“数据勒索”事件。
尤其是后者，美国商务部以解决芯片短缺为名，在2021年9月要求包括台积电、三星在内的20多家全球芯片企业，向其提供芯片供应链数据。各相关企业经过一系列挣扎，或沉默，或嘴上反抗，最后都在美国划定的最后期限前，乖乖提交了数据。即使台积电、三星这样的大型国外企业也得乖乖听命，这就说明了美国以行政手段控制全球半导体产业链的手腕之强力，在蓝星再无第二家。
美国凭借市场之手和行政之手，已经保持了对全球半导体产业的绝对控制权，这种情况下，再谈保持对中国的竞争优势，显然是为了找理由而找理由，好让“芯片法案”顺利落地，政绩工程开花结果。
【美国520亿美元芯片法案换汤不换药，或是政绩工程】现在的问题是，如果“芯片法案”让台积电、三星们顺利落地美国，对行业会产生何种影响？

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众所周知，美国的人力成本高昂，加之美国工会不是省油的灯，以将人力成本连续拉升为使命，当初通用汽车之所以接连关闭本土工厂，主要原因就是工会推动下的人力成本飙升，最终不堪重负。半导体制造巨头们会不会重蹈覆辙？答案是可能性不大，因为台积电、三星们和通用汽车不同，都是垄断巨头，其利用市场优势地位，可以消化掉美国建厂导致的人力成本上涨，换句话说，全球市场将为美国制造的芯片成本上升埋单。