2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外 ， 还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡 ， 日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密 ， 坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装 。
【AMD|AMD工程师泄密 RX 7000显卡用上5nm+6nm多芯片架构】泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计 ， 当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上 ， 虽然很快被删除了 ， 但是依然确认了不少爆料 。
对玩家来说最重要的就是Navi3X系列的GPU核心 ， 有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款 ， 其中前两款是5nm+6nm工艺 ， Navi 33核心则是6nm工艺 。
这就意味着RX 7000系列中的高端显卡会使用MCM多芯片封装 ， 5nm工艺的显然是计算核心 ， 6nm工艺的则用于IO核心 ， 而Navi 33核心定位更低 ， 不用多芯片封装 ， 直接就是6nm工艺 。
Navi 31应该会用于RX 7900旗舰系列显卡 ， 此前传闻它会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存 ， 分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍 ， 搭配256-bit GDDR6位宽 ， 核心频率可达2.4GHz到2.5GHz ， FP32浮点性能可达75TFLOPS ， 性能比RX 6900 XT提升200%以上 。
当然 ， 2-3倍的性能代价也不小 ， Navi 31核心面积将达到800mm2 ， 而且功耗会超过400W ， 毕竟性能越高 ， 功耗就低不了 。

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