半导体|恭喜,无锡!清华半导体大项目!

近日,无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约,清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。

据东台日报报道,该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司,占地80亩,厂房面积7万平方米,新上六条流延线及排胶线,新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备,年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片,年可实现开票10亿元。
【 半导体|恭喜,无锡!清华半导体大项目!】