先进半导体制造可谓是高科技皇冠上的明珠 , 各个大国都想掌握这一优势 , 美国前不久推出了520亿美元的半导体促进方案 , 现在欧盟也要推出类似的计划 , 至少投资3000多亿元推动半导体产业发展 。
英国等媒体报道指出 , 欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》 , 支持芯片生产、试点项目和初创企业 , 最重要的是建设大型芯片制造工厂 。
至于投资金额 , 不同消息来源于说法不同 , 至少看到了420亿、450亿及480亿欧元三个说法了 , 欧盟的一个目标是对标美国的520亿美元投资 , 450亿欧元的说法比较靠谱 , 约合人民币3267亿元 。
在欧盟的450亿欧元计划中 , 从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到 , 其中生产制造是重点 , 建立的生产线中有10nm常用半导体工艺 , 也有2nm及以下的先进制造工艺 , 还要有3D异构集成工艺 。
欧盟的核心目标是2030年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升到20% 。
【CPU处理器|砸下3000多亿!欧盟将推出芯片法案:8年内掌握2nm工艺】
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