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AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡 , 搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU 。 其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装 , GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)会采用两种不同的制程工艺 。
【英特尔|英特尔专利探讨新的图像渲染解决方案,预示未来游戏GPU也将采用多芯片设计】
近期英特尔的一项新专利 , 描述了多个计算模块如何协同工作进行图像渲染 , 预示着未来英特尔GPU也将采用MCM多芯片封装 。 英特尔在面向数据中心和超级计算机的Ponte Vecchio已使用了多芯片设计 , 对类似MCM的技术并不陌生 。 在这项专利中 , 英特尔提出了一种GPU图像渲染解决方案 , 将多个芯片集成在同一单元内 , 以解决制造和功耗等问题 , 同时针对可扩展性和互联性做相关优化 , 以提供最佳性能 。
目前这类图像渲染问题会通过AFR(交替帧渲染)和SFR(分帧渲染)这些算法来解决 , 不过英特尔讨论的是整合了计算模块的棋盘格渲染 , 同时还有分布式的运算 , 以便在多芯片设计的GPU上有更高的运算效率 。 在专利文件中 , 英特尔没有对架构层面的细节进行过多的描述 , 但可以预期 , Intel Arc(锐炫)品牌显卡搭载MCM多芯片封装的GPU只是时间问题 。
此前英伟达的研究人员也发表了一篇文章 , 详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案 。 随着异架构计算的兴起 , 英伟达正在寻找一种方法 , 增加其半导体设计的灵活性 , 以根据工作负载的不同 , 灵活匹配各种模块 , 这也是MCM多芯片封装的用武之地 。
AMD已率先在消费级产品上使用MCM多芯片封装技术 , 相信英特尔和英伟达最终也会选择这么做 。 未来AMD、英特尔和英伟达很可能会选择台积电相同的工艺 , 每一个技术上的细微优势都可能对最终产品产生巨大的影响 。
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