传音宣布|传音tecnophantomvfold将于2月28日发布传音宣布

传音宣布，将在2月28日发布旗下首款折叠屏手机——TecnoPhantomVFold ，该机搭载联发科天玑9000+处理器。

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天玑9000+采用Arm的v9CPU架构与4nm八核工艺， CPU性能提升了5% ， GPU性能提升了10% 。 Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz ，还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核，并配备ArmMali-G710MC10图形处理器。

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TecnoPhantomVFold的真机图已经曝光，根据爆料，该机搭载12GB+256GB存储，配备50MP后置主摄，运行Android13 ，还有侧边指纹识别，外屏为曲面屏。

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了解到，传音此前已宣布参展MWC2023 ，并在展会上发布品牌旗舰PHANTOM新品。这是TECNO首次参加MWC展会，届时TECNO智能手机产品和AIoT数字产品生态将悉数亮相。

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【传音宣布|传音tecnophantomvfold将于2月28日发布】MWC2023期间， TECNO将以独立展台展出多款重磅产品，包括即将首发的新款PHANTOM旗舰，以及刚刚在迪拜发布的PHANTOMX2系列——PHANTOMX2Pro5G和PHANTOMX25G 。全球首款使用“光致变色”技术的TECNOCAMON19Pro蒙德里安定制款、SPARK9Pro运动版和SPARK10Pro、POVA4Pro也将闪亮登场。