AMD在去年发布了基于Zen4架构的锐龙7000系处理器 , 无论是单线程以及多线程性能 , 均比AMD锐龙5000系列处理器有着比较大的提升 , 从而带来游戏性能的提升 。 只是相比较锐龙5000系列处理器 , 锐龙7000系列处理器在功耗以及温度也达到了一个新的高度 。 无论旗舰处理器还是主流处理器在满载的时候都可以上触95摄氏度 , 这就对散热器的功耗提出了更高的要求 。 当然消费者希望AMD能够提供低功耗的版本的锐龙7000系列处理器 , 从而满足消费者对于温度以及功耗的追求 。
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对此在CES2023展前发布会上 , AMD推出了AMD锐龙7000智酷版系列处理器 , 包括锐龙97900、锐龙77700以及锐龙57600处理器 , 它们最大的特点就在于CPU的TDP大幅下降至65W , 从而在能耗以及温度上更加出众 。 现在就让我们一起来看下 , AMD锐龙7000智酷版系列处理器能否满足大家的需求 。
架构说明
从架构上来说 , AMD在CES2023上发布的三款锐龙7000系列处理器与之前的型号并没有什么区别 。 首先就是内部架构的布局 , 与AMDZen3一样 , AMD的Zen4架构仍然采用的是CCD+IOD的设计 , 包括两个CCD以及一个IOD , 当然为了追求更高的频率 , Zen4处理器的制程也进行了全面的更新换代 , 其中CCD的制程工艺从7nm变成了5nm , 而IOD则从12nm变成了6nm , 进而带来更高的能耗比 。
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并且处理器的二级缓存也大幅增加 , Zen4每颗核心配备的是1MB的L2缓存 , 而Zen3则是512KB , 更大的缓存当然带来了数据命中率的提升 , 进而提升实际应用的流畅度 。 过去除了APU之外 , AMD的锐龙处理器并没有自带核显 , 因此想要装机起码需要一块亮机卡 , 而这一次的Zen4处理器 , AMD终于在锐龙处理器上加入了RDNA2架构的核显以提供最基本的图像显示 , 尽管性能一般 , 但至少不用额外添置亮机卡 , 对办公用户来说是一个不错的消息 。
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在扩展性能上 , AMD的Zen4处理器也增加了DDR5内存以及PCIe5.0设备的支持 , 基本上与Intel平台平起平坐 。 这一次推出的三颗处理器面向的是追求能耗比的消费群体 , 三颗处理器的TDP均为65W , 因此在核心数量保持不变的情况下 , 频率有所妥协 。 比如说AMD锐龙97900处理器的频率最高为5.4GHz , 锐龙77700处理器为5.3GHz , 而锐龙57600处理器的频率为5.1GHz , 均比相对应的X后缀有所减少 。
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从外观上来看 , 这些处理器采用的便是SocketAM5(LGA1718)接口设计 , 同时封装工艺也变成了LGA触点设计 , 这对于常用AMD处理器的粉丝来说是一个不错的消息 , 毕竟AMD处理器的针脚相信是老玩家的一个痛 , 顶盖也变成了八爪鱼的设计 。
尽管采用了AM5接口 , 不过散热器的扣具并没有变化 , 仍然兼容以前的AM4接口 , 这还是值得称赞的 , 毕竟AM5兼容AM4也就意味着起码未来2-3年大家都不用更换散热器的扣具 , 现在的散热器就可以很好地覆盖在AM5处理器上 。
平台说明
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这一次AMD与Intel两者的平台差异主要在于主板以及CPU上 , 其中Intel采用的是ROGMAXIMUSZ790HERO主板 , 而AMD这里则采用了华擎X670E太极主板 , 都属于各自阵营的中高端产品 。 此外在内存选择上 , 我们也采用了科赋的DDR5-6000内存 , 在SSD上 , 我们采用的是WD_BLAKCSN770SSD , 这是一款面向发烧友的PCIe4.0SSD 。
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