关于“中国芯”,工信部之后,国资委发出最强音
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木秀于林风必摧之!华为凭借一己之力 , 打破高通等美企在通信领域的垄断 , 并在芯片领域取得了巨大成果 , 动摇了高通等美国半导体企业的行业地位 , 以至于引来了“祸事”!
自2018年12月开始到现在 , 美国先后对华为进行了五轮制裁 , 先是华为前首席财务官孟晚舟被逮捕 , 随后被列入“实体清单” , 无法从美企手中采购关键器件和技术 , 最后又被“芯片禁令”切断芯片来源 , 华为的发展受到了很大的限制 , 尤其是手机业务 , 不但销量暴跌 , 还被迫剥离荣耀等子品牌 。
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华为所面临的问题 , 皆是围绕着芯片所展开的 , 只要国内能够制造出华为发展所需的芯片 , 华为就能在短时间内重新登上巅峰 。
为了实现芯片的国产化 , 国家早在去年7月就下达了铁令 , 要求在2025年实现70%的芯片自给率 , 并为此出台了大量相关的倾斜政策 。
为了早日打破芯片封锁 , 今年年初 , 工信部证明表态 , 要对相关半导体企业进行大力扶持 , 帮助他们快速崛起 , 做到“能给尽给 , 应给尽给”这八个字 , 财政部也出台了半导体相关企业十年免征税等优惠政策 。
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面对这种百年不遇的打压 , 华为等国内部分企业开始有些措手不及 , 用任正非的话说 , 就是被美国的大棒打晕了 。 但在国家的支持下 , 中国企业和科学家也不是吃素的 , 很快就做出了反应 。
据公开信息显示 , “中国芯”的发展态势非常喜人 , 仅2020年这一年 , 国内新增半导体相关企业超20000家 , 且已经掌握了EUV光刻机70%以上的核心技术 , 明年即可实现14nm纯国产芯片的量产 。
面对即将崛起的“中国芯” , 老美并不甘心 , 不断地在暗地里使用各种小动作 , 如指使英伟达收购ARM公司 , 企图垄断芯片设计架构市场等 。
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为了彻底打破芯片封锁 , 帮助国内科技企业摆脱被人的鱼肉的命运 , 国资委也于近日发出最强音 。
据媒体报道 , 国资委召开党组会议 , 明确表示要将科技创新摆在一个更加突出的位置上 , 针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术的攻关 , 打造原创技术的“策源地” , 加强产业上下链的协同 , 推动行业的快速发展 。
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我国进入现代工业的时间较晚 , 基础工业和技术积累与发达国家存在着一定的差距 , 如芯片等高端元器件和技术非常依赖进口 , 这也成了被人限制我国科技崛起的筹码 。
在当今这个时代 , 要想摆脱被人鱼肉的命运 , 就必须掌握核心技术的话语权 , 实现技术独立 。
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【关于“中国芯”,工信部之后,国资委发出最强音】笔者坚信 , 在国家的大力支持下 , 中国科学家的努力下 , 只要国内企业能够坚定自研核心技术的决心 , 并做好吃苦吃累的准备 , 我们就一定能打破技术封锁 , 实现技术的独立!你觉得呢?
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