AMD|AMD官方实锤：RX 7000系列今年发布，5nm和6nm一起上马芯片|显卡|CPU|it芯片

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在下一代显卡上，进度最快的应该是NVIDIA ，不出意外的话NVIDIA会在三月正式发布核心代号为Hopper的新一代GPU架构。不过Hopper主要是用于高性能计算卡以及服务器中心，而不是用于游戏。而之前大家猜测NVIDIA和AMD的下一代游戏显卡都会在今年年底才会发布，而现在AMD已经官方实锤了这个说法。

AMD下一代Navi 3x系列GPU将基于RDNA 3架构，而产品的名称自然就是Radeon RX 7000系列了。在前不久的2021年财报电话会议上， AMD首席执行官苏妈已经确认，今年会有几项重要产品发布，包括了基于Zen 4架构的CPU ，以及基于RDNA 3架构的GPU 。所以这算是AMD官方实锤了， RX 7000必然会在今年发布。
【AMD|AMD官方实锤：RX 7000系列今年发布，5nm和6nm一起上马】从时间点而言， RX 7000系列显卡肯定是年底了，因为过几个月AMD就要发布RX 6X50 XT系列显卡，所以上半年是不可能有新卡的。而现在看来在第四季度， RX 7000和Ryzen 7000系列一起上市，似乎是最好的选择，两款重磅产品的上市能给AMD带来最大的收益，并且给竞争对手Intel和NVIDIA施加足够的压力。

从现有的信息来看， Navi 3x系列会有三款GPU ，分别是Navi 31、Navi 32和Navi 33 。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，而GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）会采用两种不同的芯片工艺。之前有传闻表示， Navi 31和Navi 32的Infinity Cache将采用3D堆栈的设计，会单独添加到MCD小芯片中，与Zen 3架构上采用3D V-Cache的原理类似，所以性能会有较大的提升。而定位相对较低的Navi 33 ，性能据说和现在RX 6800XT差不多，这的确让人比较期待。
有趣的是Navi 31和Navi 32由于采用了MCM多芯片封装，所以AMD将会使用两种不同的芯片工艺，图形芯片部分会使用台积电5nm工艺，而在缓存I/O芯片上则会采用台积电的6nm工艺，这倒和现在AMD的处理器类似， Ryzen 5000的处理器， CPU核心还是7nm工艺，不过I/0芯片则是12nm工艺。

近日有AMD工程师泄露了每一款新的Navi 3x系列GPU ，同时还标记了芯片采用的制程工艺， Navi 31和Navi 32将采用5nm和6nm工艺制造， Navi 33则是6nm工艺制造。这样看来， Navi 3x系列GPU里， Navi 33几乎可以肯定会是单芯片的设计了。当然目前这些资料已经删除，不过基本上和我们之前猜测的信息差不多。
在RX 7000系列显卡中， AMD除了优化架构和采用MCM技术之外，对显卡原有的结构也进行了改变。过去的AMD显卡中， AMD都称之为CU计算单元，而在RX 7000上， AMD将CU计算单元改为了WGP计算模块，每个WGP拥有256个流处理器。

据悉定位最高的Navi 31将拥有60个WGP ，即15360个流处理器， Infinity Cache为256MB ，显存位宽仍维持在256位，配备16GB的GDDR6 ，核心频率为2.5 GHz；Navi 32拥有40个WGP ，即10240个流处理器， Infinity Cache为192MB ，显存位宽为192位，配备12GB的GDDR6；Navi 33则拥有20或16个WGP ，即5120或4096个流处理器， Infinity Cache为64MB ，显存位宽为128位，配备8GB的GDDR6 。
当然现在这些纸面数据意义不大，对于玩家最关心的其实还是两点：能不能买到，已经会不会涨价！现在玩家对显卡多少有一些绝望，而从各大厂商的态度来看，至少上半年我们是不用期待显卡回到正常的价格和供货了。只能看NVIDIA和AMD新一代显卡上市的时候，是不是会有一些改变。