晶圆|年度盘点：告别2021，半导体行业迈向2022新征程( 五 )

五、2022年市场规划与新年寄语
1.2022年市场预期与规划
2021年转眼已经过去，2022年悄然到来。半导体企业在接下来的2022年里，制定了新的市场规划与目标预期。
2021年，Power Integrations的业务增长已超过40%，超过了行业的平均水平。PI与市场一起成长，占据了一定的市场份额，预计2022年将继续超过市场的增长。PI确定了三个关键产品领域：PowiGaN氮化镓(GaN)开关IC，无刷直流(BLDC)电机驱动器和适用IGBT模块的SCALE-iFlex? LT双通道门极驱动器。
Power Integrations营销副总裁Doug Bailey表示：“如今，新的适配器/充电器设计正纷纷采用氮化镓来减小尺寸和增加功率，而Power Integrations在该市场拥有最大份额。我们的电源解决方案策略是将氮化镓开关与所有相关的驱动器、控制器和保护电路都集成在同一封装内，这一策略已经受到广泛欢迎。与此同时，Power Integrations还在开发一套汽车级产品，包括碳化硅元件，这些产品将于2022年投产。”
2022年依然存在疫情和外部环境干扰等不确定因素，但对2022年国内半导体市场积极乐观看待，特别是国家“双碳”战略强力驱动高能效控制技术与产品的研发与推广，将带动高能效芯片等核心器件市场的快速增长。国民技术将通过持续的技术创新，不断提升MCU、安全芯片、BLE蓝牙芯片等芯片产品的处理性能并努力降低产品能耗，以开源的方案和全方位的客户导入支撑，进一步降低行业领域客户综合应用成本，打造更多优秀产品推向市场，在技术创新、产品优质度、服务能力方面不断超越，为客户创造价值。
国家近来密集颁布多个集成电路扶持政策推动半导体产业发展，行业未来可期，但国产更需快马加鞭，预计半导体产业会迎来新一轮区域布局调整期，我国半导体产业区域创新的层次格局将更加清晰，进一步推动区域创新特色发展。极海半导体将持续发力中高端应用市场，推出超低功耗、车规级、工业互联、传感器及AFE等系列芯片和方案，深入布局工业自动化、汽车电子、以及智慧交通、智慧能源等应用场景，为客户提供更优质、更具差异化优势的芯片产品和解决方案。
罗姆半导体将以车载和工业设备市场为首，进一步强化通用品和用于消费电子的IC产品的收益能力，推进商品的高附加值化和海外转移，谋求业务的质的转换。实现2020年制定的“专注于电源和模拟技术，并通过满足客户对‘节能’和‘小型化’的需求，来解决社会问题” 经营愿景。
2021年，航顺芯片势如破竹，迎来了快速发展。2022年，国产芯片仍然有巨大的成长空间，国产芯片占有率将进一步上升，尤其是汽车、人工智能、智慧家庭和电机驱动等行业2022年将会爆发性的增长。航顺芯片针对这些行业细分领域都将推出高性能32位MCU以及SoC，比如车规级自动驾驶、多核异构、AI语音、AI图像以及内置FOC硬件加速电机驱动专用，力争多点开花，提升产品市占率，成为中国32位MCU领头羊。
目前来看，2022年供应链端的情况较为乐观，尤其是在12寸晶圆上投产的产品会相继面世。在产品部分，澎湃微会继续在通用和细分两个赛道上持续不断的投入新产品，持续加大细分市场的产品布局，力争为更多的客户提供更具有竞争力的产品和服务。
2022年，尤其是在新能源、5G、信创等新兴行业领域的发展，必然会带来模拟芯片需求的持续增长。所以未来一定时期内，江苏润石会以持续丰富产品线为首要任务，尽可能地完善货架产品，给用户提供一站式的选型服务。