CPU|旗舰移动SoC设计生变，入门级或将再成“炮灰” 高通|芯片|三星

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不久前，我们三易生活刚刚为大家分析了高通骁龙8 Gen3以及三星Exynos 2400这两款下一代手机旗舰SoC ，已经被曝光的架构信息。

与目前的旗舰SoC相比，无论高通、还是三星，都据称在新平台上将CPU“性能核”的数量增加到了5颗。不同之处仅仅在于，高通可能选择了依旧坚持最大“8核”的CPU总体设计，因此采用了“1+5+2”的CPU架构。相比之下，三星方面则似乎想要保留更多的“能效核” ，所以他们的选择是“1+5+4” ，也就意味着Exynos 2400很可能会成为市场上久违的“10核”CPU方案。
当时我们就曾指出，如果传言属实，高通的这一设计可能更为合理。这是因为一方面如今的APP基本不可能针对8个以上的CPU核心做优化，所以“额外”的核心数量反而可能会造成调度错误（比如超大核被闲置）。

另一方面来说，在基于ARM指令集的PC处理器领域，无论苹果还是高通，其实早就已经做出了“大核更多、小核更少”的CPU设计。而开发者在已经接触过此类芯片多年的前提下，面对Android阵营“增加大核、减少小核（但总体还是8核）”的新款SoC ，也不太可能会无法适应。
然而，当时我们主要着眼于旗舰平台的技术分析，却并没有考虑到，如果这种新的设计真的成为“风潮” ，它可能会对整个手机市场，或者更准确的说是对低端市场所造成的“毁灭性打击” 。
首先大家要知道，手机SoC高中低档的差异到底在哪
为什么这么讲？首先众所周知的是，对于如今的绝大多数智能手机SoC来说，它们都有8个CPU核心，但不同市场定位的品在核心的组成方式上，则是不一样的。
比如说，顶级旗舰可能会配备“1个超大核+3个性能核+4个能效核” ，中端产品会去掉超大核、改为“4个性能核+4个能效核” ，中低端产品可能是“2个性能核+6个能效核” ，而最入门级的产品则大概率是只有“8个能效核” 。

在这样的前提下，假设所有手机都只运行低负载应用，那么有可能出现的情况就是所有处理器都只动用了3-4个最小的“能效核” ，此时的体验其实不会有太大的区别。
那么，如果将应用换成高负载的大型游戏呢？很显然，所有手机的CPU都可能会被“吃满” ，但旗舰和中高端平台因为有“超大核” ，或是有数量更多的“性能核” ，所以会展现出显著的流畅度优势。显然这很合理，因为入门级产品的用户，日常其实是不太可能用手机去玩那些“高画质手游”的，所以此时的性能差异并不会损害他们的利益。
新设计确实很强劲，但它可能会让低端平台的优化变差
但如果未来的顶级旗舰手机SoC在CPU部分的设计上，变成“1超大核+5性能核+2能效核” ，那么问题就会产生了。
首先这样的设计就意味着，对于这类CPU来说，一旦它们面临超过2个线程的应用，那么CPU就可能会将其放到“性能核”上去运行。从表面上来看，这意味着它们此时会比那些拥有4个或者更多“能效核”的入门级、中端、甚至中高端平台，都要明显快非常非常多。

这是不是一件好事？还真不一定，因为更积极的使用“性能核”必然就意味着能效比的劣化。所以几乎可以预见的是，芯片厂商将会通过新版SDK、编程工具，去鼓励开发者在设计新的小型化应用、轻量化代码时，将它们的线程数量限制为2个以内。这样一来，未来的顶级旗舰SoC就可以只用2个“能效核”来运行它们、从而降低功耗。与之对应的是，中大型APP则很可能会被鼓励针对5个甚至更多的“性能核”进行优化，从而充分发挥新架构的优势。