sk海力士|传三星SK海力士高层紧急赴美，争取“芯片法案”及对华新规豁免权三星|半导体|芯片|it芯片

2月8日消息，据南韩媒体Pulse by Maeil Business News Korea引述业界消息爆料称，三星电子、SK海力士高层最近已前往美国，希望获得美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act ， CHIPS Act)的豁免权，以及延长对三星、SK海力士在华半导体工厂的出口管制豁免期。
2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式生效。该法案计划分5年来为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。但是，该法案也明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进的半导体工厂。这也意味着三星、SK海力士、台积电等晶圆制造厂商在美国建厂想要获得该补贴，那么未来10年将难以继续在大陆进行半导体投资。
此外， 2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。这其中就包括了三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的晶圆厂。
虽然在10月11日， SK海力士与三星电子均已经获得了美国商务部的许可，两家企业可以在未来1年内无需办理任何额外的手续即可获得美系半导体设备的供应，这也使得他们位于中国大陆的晶圆厂的生产都将暂时不会受到禁令的影响。但是，一年之后，他们是否还能顺利获得豁免许可呢？这显然是一个大问题。
资料显示，三星在美国德克萨斯州的奥斯汀(Austin)拥有一座晶圆代工厂，目前正计划投资170亿美元在德克萨斯州泰勒(Taylor)打造一座新的先进制程厂。此外，有爆料称，三星计划未来20年在德克萨斯州打造11座新的晶圆厂。 SK海力士也计划斥资150亿美元在美国投入先进封装制造与芯片相关研发，今年还计划选择一处建造先进封装厂，计划2025~2026年量产，可创造1000个就业机会。
与此同时，三星也在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，截至目前，项目总投资高达270亿美元。三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币。 SK海力士在中国大陆无锡、大连（从英特尔手中收购而来）拥有晶圆厂。截止至2020年， SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM存储半导体生产总量超过40%的份额。
研究数据显示，去年第三季，中国大陆分别占SK海力士、三星电子29.2%、30%营收。据悉，目前三星和SK海力士正在升级其位于中国大陆的晶圆厂，需要进口众多的设备。
显然，对于三星和SK海力士来说，在美国建厂想要获得“芯片法案”的补贴支持，就不得不放弃继续在中国大陆投资新建或扩建晶圆厂。由于三星、SK海力士此前已经在中国大陆进行了大量的投资，就这样放弃是不可能的。同样，放弃美国芯片法案的丰厚补贴，三星和SK海力士也不甘心，向美国“芯片法案”的限制提出豁免申请也并不奇怪。
与此同时，到今年10月，美国去年向三星和SK海力士发放的1年豁免期的许可证也将到期，在美国对华半导体出口禁令之下，如果三星和SK海力士无法继续延长豁免期，则意味着三星和SK海力士将无法继续在中国大陆进行半导体投资（包括新建或扩建产能、对原有产线进行升级等），这将影响他们未来的在大陆的半导体投资计划。因此，三星和SK海力士系需要尽快明确此前获得的1年豁免期到期之后，能否继续延长豁免期。