3、掩膜版
掩膜版主要由基板、光学膜、不透光材料组成 。
掩膜版也称光罩 , 是光刻工艺所使用的的图形母版 , 是连接芯片设计和制造的关键材料 。
掩膜版生产商分为两种 , 一种是晶圆厂自行配套 , 例如:台积电、英特尔、三星、中芯国际 。 另一种是第三方独立的掩膜版 , 例如:日本凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯等 。
在第三方独立掩膜版市场中 , 日本凸版印刷拿到了31.4%的市场份额 , 排在第一位;第二位是夫尼克斯 , 占比28.6% , 第三位是大日本印刷 , 占比22.9% 。
可以看出 , 日本两家企业占比就超过了50% , 如果加上其他日企 , 占比将高达76% 。
在CMP粉浆领域 , 日本企业的份额占比达到了80%以上 , 高纯度液体领域 , 日本企业占比同样超过了50% 。
总的来说 , 日本企业在硅晶圆、掩膜版、光刻胶、CMP粉浆、高纯度液体、陶瓷板、封装材料、 TAB、塑料板、 COF、靶材料、引线架和焊线的市场份额均超过了50% 。
如果 , 日本拒绝出口半导体材料的话 , 全球芯片市场基本就歇菜了 。
第二种、半导体设备我们都知道光刻机龙头ASML , 这家公司垄断了EUV、DUV光刻机 , 成为了光刻机的代言人 。
但是 , 光刻机只是半导体制造的一种设备 , 整个半导体产业还需要涂覆、CVD、检测、清洗等十几种设备 , 这些设备大都由日本企业制造 。
先来谈一谈光刻机
光刻机是芯片制造最关键、最核心的设备 , 也是技术难度最大的设备 , 一台EUV光刻机售价就高达12亿 , 可以想象有多么复杂 。
目前 , 用于7nm以下芯片的EUV光刻机被ASML垄断 , 仅此一家 , 再无分店 。
DUV光刻机可以制造10nm以上的芯片 , 市场占有率高达80% , 应用场景远超EUV光刻机 。
DUV光刻机目前90%的份额被ASML垄断 , 剩余的基本被日本尼康拿下 。
也就是说 , 日本尼康拥有制造浸没式DUV光刻机的能力 , 这个能力仅在ASML之下 。
而国内上海微电子制造的90nm光刻机 , 仅能够生产90nm的芯片 , 落后尼康的DUV光刻机4代 。
如果 , 我们买不到ASML的光刻机 , 尼康将是最好的选择 。 如果两家都拒绝出货 , 那么我们只能退到45nm、甚至90nm工艺了 。
其他设备
用于涂覆显影的设备被日本东京电子垄断 , 加上其他日企的份额 , 整体达到了92%;
热处理设备也称为“纵型扩散炉” , 日本企业拿到了93%的市场份额;
单片式清洗设备 , 市场份额达到了63% , 清洗设备达到了86%的市场份额 , 测长SEM的市场份额为80%等 。
那么这些设备有多重要呢?
举个例子:三星在柔性屏幕方面长期位居世界首位 , 但它的设备却是由日本制造的 , 没有这些设备 , 三星的屏幕也会大打折扣 , 甚至是造不出来 。
总的来说 , 这些设备对于芯片制造来说同样很重要 , 如果日本拒绝出口 , 那么将付出大量的人力、物力、财力、时间来制造这些设备 。
写到最后
日本在半导体材料及设备领域取得巨大的、如此优秀的成绩 , 当然这些成绩付出极大的心血及时间 。
日本企业更专注于高端技术 , 并善于领用这些技术 , 并且取得了大量的知识产权 , 形成了压倒性优势 。 这一点 , 是非常值得我们学习的 。
此次 , 日本加入对我国芯片限制的阵营 , 这将对我们的半导体设备、材料形成巨大的压力 。
但很多时候 , 动力源自于压力 , 如果我们潜下心来 , 专注技术、利用技术 , 相信必然会取得比日本更大的、更多的成绩 。 届时 , 芯片难题迎刃而解 。
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