芯片|日媒：今春启动对华芯片封锁管制，难道日本也可以封锁我国芯片？( 二 ) 半导体|光刻机|光刻胶|it芯片

可以说，日本半导体产业链不仅肉要自己吃，汤也要自己喝。
日本在半导体领域的称王称霸严重损害了美国人的利益，于是1985年，美国就针对日本半导体发起了第一次301调查，并在1986年迫使日本签署了第一次半导体协议。

协议目的就是控制日本出口半导体的价格，防止日本半导体倾销，一旦违反就会遭到严重的惩罚。
1987年，日本半导体违反《日美半导体协定》，被征收了100%惩罚性关税。
1991年，日美双方签订了第二次半导体协议，日本被迫将国内20%的半导体市场让给美国。
与此同时，美国还大力扶持三星、台积电等企业发力半导体制造，不断蚕食日本企业的市场份额。

1996年，国外半导体占日本市场的28% ，日本本土半导体逐渐丧失竞争力，陷入困境。 1999年以后，日系厂商普遍整合、逐步淡出半导体业务。
1999年，富士通宣布退出DRAM市场，日立与NEC将各自的DRAM业务分拆整合，成立尔必达存储器，随后被收购。
2001年，日本东芝宣布退出通用DRAM领域，主攻NAND闪存、SoC研发。
2003年，日立、三菱整合自己的逻辑半导体部门成立了瑞萨科技。
此后，如日中天的日本半导体迅速衰落，市场份额也由当初的53%下降至7% 。到今天，全球领先的半导体设计、制造公司已经看不到日本企业的踪影了。
但十几年后，日本凭借两样东西再次制霸全球半导体产业。
第一种、半导体材料目前，半导体领域的19种关键材料，有14种是日本制造的，这14种材料的出货量达到了50%以上。
1、晶圆

晶圆是芯片制造必需的材料，是集成电路的载体，因形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆是由高纯度多晶硅制造而成，纯度要求达到99.99999999% ，这也是晶圆的制造难点。按照直径，晶圆分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、14英寸等规格。
目前，晶圆领域的头部厂商包括信越化学、胜高、环球晶圆、SK siltron等。
日本信越化学是半导体龙头公司，硅片常年霸占着全球第一的位置，市场占比约为28% 。排在第二是日本胜高，市场份额为22% 。两家公司占到了50%的市场份额。
由于晶圆价格持续上涨，致使大量芯片公司提前预定了信越化学、胜高的订单，甚至连2025年的产能都已经售空。
如果信越化学、胜高停产的话，全球一半的芯片将因为缺少晶圆而无法制造。
2、光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种用于光刻的载体介质，经过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射后，其溶解度发生变化。

光刻胶是芯片制造的核心材料之一，通常由感光树脂、增感剂和各种溶剂组成。对分辨率、对比度、敏感度、粘滞性、抗蚀性、表面张力都有特殊的要求。
目前，光刻胶行业主要被日本JSR、日本东京应化、日本信越化学、美国杜邦等厂商所主导。
在ArF、EUV等高端领域，日本光刻胶企业占比达到了惊人的87% 。日本在2021年时，就通过禁止向韩国出口光刻胶，来打压韩国半导体行业。
高端光刻胶极难制造，要准确的掌握各类试剂的制作方法，配比，不能出现一丝一毫的误差。 2019年，台积电就出现了光刻胶问题，直接损失了近40亿人民币。
日本在光刻胶领域潜心研发了几十年，才掌握其核心技术，可见其难度。
国内企业虽然也有涉猎该领域的企业，如南大光电、格力达等，但在技术方面与日本企业差距巨大。因此，我国的光刻胶仍以进口为主。