如果两条缝隙能塞纸片,那“ 7 成以外观形态为购买第一因素的消费者 ”得多下头啊 。
想要解决这个问题,苹果做出了巨大的努力 。关于怎么做,前苹果设计师乔纳森艾维是这么解释的:“ 在生产线上,有两台高功率相机对每只金属外壳进行拍照,并实时分析,然后再从 725 个可选的玻璃盖板中,挑出能与外壳严丝合缝的那一片,与之镶嵌 。每件产品的误差会精确到微米 。”
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本身 unibody 一体成型就够奢侈的了,还再加这么高精度的装配工艺,除了稳占高端市场的苹果,哪家跟得起?而且当时智能机刚普及,大伙儿忙着抢中低端市场,谁跟你卷这个东西?
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但这个时候,另一位对全金属机身有重要意义的产品登场了:The new HTC One,产品代号 M7。
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HTC 是当时唯一一家跟进金属 unibody 工艺的手机厂商 。虽然 M7 只 unibody 了个后盖,但它这个后盖完成了当时苹果还没做到的事:让金属后盖和天线条无缝连接,实现一体化 。
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可惜因为 M7 激进地采用了 400 万大像素摄像头,这款产品声量大,销量低( 两个月出货不到 300 万,同期三星 s4 不到一个月 1000 万 ) 。跟它的代言人一样淡出了人们视野 。
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商业上的失败,不影响设计上的成功 。它让一众厂商认识到:哦,原来用户是吃全金属机身这一套的 。从这以后,各家的全金属机身手机,如雨后春笋一般冒了出来 。13 年初发布的 HTC M7,可以说定义了全金属时代的手机背面 。你甚至能在 16 年底发布的华为 mate 9 Pro 上看到它的身影 。
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但是 16 年底的智能手机市场已经是红海了,再经典的设计也很难让用户对它保持4年以上的热情,而且金属背板本身,能整的花活也少 。金属上色,看来看去都一个味儿,不像玻璃,能上各种亮丽的颜色不说,还能整出渐变和荧光 。
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天线条也没法隐藏,只能像 iPhone 7 那样挪到两边 。
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雪上加霜的是 15 年的安卓旗舰芯片是初代火龙:骁龙 810,硬生生把金属导热快的优势变成了更烫手的劣势 。
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当然,以上这些只是次因,主因还是那个无法解决的问题:金属会屏蔽电磁波 。16 年 iPhone 砍掉了 3.5mm 耳机孔发布了 AirPods,安卓旗舰开始标配无线充电 。手机无线化是大势所趋,注定不能无线充电的金属后盖,被淘汰只是时间问题 。
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