造芯计划砸3300亿元直指中国！美众议院通过近3000页“芯片法案”( 二 ) 新智元报道编辑：David好困【新

这项法案计划拨款约2500亿美元，以应对中国所谓的「科技威胁」。其中大部分支出发生在头五年。
该法案的核心是向商务部紧急拨款500亿美元，用于通过国会先前授权的研究和激励计划支持半导体开发和制造。

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【造芯计划砸3300亿元直指中国！美众议院通过近3000页“芯片法案”】其中， 1900亿美元，从总体上加强美国的技术；540亿美元，用于半导体、芯片和电信领域。

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法案前3部分主要详细介绍了美国如何在科技领域的布局：
P1：芯片和ORAN5G紧急拨款
近几十年，美国半导体和微电子领域的本土制造在全球占比大幅下滑。
美国公司占世界芯片销售额的48% ，但位于美国的工厂只占世界半导体制造业的12% ，低于1990年的37% 。而包括中国大陆在内的外国竞争者在此领域大量投入并占据主导地位。
为了保持美国在这一领域的竞争力，投资520亿美元，用于和有关芯片生产、军事以及其他关键行业的相关项目。
另外， 15亿美元投资电信领域，以加强美国在5G竞争中的创新。
法案还专门提到了华为给美国国家安全和全球电信网络带来的「无法接受的风险」。
P2：《无尽前沿法案》
未来5年投入大约1200亿美元，用于包括人工智能、半导体、量子计算、先进通信、生物技术和先进能源在内的关键技术领域的基础和先进研究、商业化、教育和培训项目。

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该法案主要涉及了4个立法目标：
在国家科学基金会（NationalScienceFoundation ， NSF）设立一个新的技术和创新理事会（DTI ， DirectorateforTechnologyandInnovation）
创设区域技术中心
针对经济安全、科学、研究、创新、制造和就业建立一个战略报告体系
设立供应链韧性和危机应对计划的项目
P3：《2021年战略竞争法案》
这部分法案致力于让美国减少对中国供应链的依赖，加强美国「半导体」实力，以及在科研领域增加研究经费等。
为应对中国的科技竞争，该法案还提出与盟友「共享技术」战略，包括技术控制和标准，以及关于开发和获取关键技术的战略。
在相关政策的支持下，英特尔、三星、台积电等芯片企业已经陆续公布了在美国建设芯片工厂的计划。
英特尔豪掷1000亿美元，建世界最大芯片工厂
2022年1月，英特尔表示将投资200亿美元建设2家芯片制造工厂，并计划最终投资1000亿美元，共建设8家制造工厂。其中第一座晶圆厂将于2025年上线。
据介绍， 200亿美元的先期投资是俄亥俄州历史上最大规模的投资，将在新奥尔巴尼占地1000英亩（约合400公顷）的土地上创造3000个就业机会。

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英特尔CEO盖尔辛格表示，「此举不仅是为了提高芯片产能，也是为了重振英特尔在芯片制造领域的领先地位。」

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英特尔发言人威廉·莫斯表示，「我们的目标是在未来10年投资1000亿美元，但如果没有联邦政府的支持，这一目标将很难在那段时间内实现。不过，最初的200亿美元投资并不依赖联邦补贴。」
英特尔还将大量资本用于劳动力培训，它计划10年内花费1亿美元用于半导体教育，包括培养高技能人才。