华为|伊朗的背刺——华为芯片案揭秘芯片|it芯片

【华为|伊朗的背刺——华为芯片案揭秘】

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伊朗这个黑子，在跟华为中兴的运营商合同里面指定要用美国的核心设备，不能用我们自己国产的。而且建设完成后，伊朗还告诉美国了。
而美国在卖这个设备的时候，是有要求这个设备不能转卖给伊朗的，华为中兴都是签了字的。
然后华为通过在香港成立了一家第三方公司skycom（这个公司的法人代表是孟晚舟），转卖了这个设备，一开始美国没查出来背后是华为，就处罚了走账的银行-汇丰。罚金是十几亿美元。
汇丰其实知道怎么回事，他认为大陆会补偿他们这部分损失，那时候还加大了对国内的投资，可惜，之后正好国内换人了，新人不认这个账（这个事情+其他一些类似事情，当时导致大批智囊团离开），汇丰白白损失了，咽不下这口气，就把相关的材料转身给美国了，换来了剩下的罚款不用交了。
但要相信华为，相信祖国。
目前上海微电子传出来的消息是28nm工艺成熟，但是这和目前手机端的7nm以及5nm确实相差还是很远的。很多人说的中芯国际可以代工，但是实际中芯国际的光刻机也是ASML提供的14nm ，而7nmEUV光刻机从2018年开始就有提出来，但是一直到现在依然没有，而且受到了多方阻挠。

所以他给华为代工的可能性也很少，也就是说华为目前除了台积电和三星之外，是没有其他厂商可以给他代工的，所以要想解决华为的芯片问题，最近几年都不可能实现的，当然除非是限制解除。
前一段时间确实有传闻，华为要在14nm的基础上加大芯片的面积来达到同样的性能。但是我们忽略了散热和成本的压制，现在我们看骁龙处理器，即便是到了5nm工艺发热量依然很大，就更不用说是芯片叠层的工艺了，手机的厚度确实是一个很大的问题。

所以华为现在要想解决芯片的问题，唯一的办法就是解除限制。要不然就只能去使用骁龙或者是联发科的芯片，当然华为的芯片存量确实也是一个谜。
很多人说华为为什么会去使用老款芯片，实际上这也是没有办法的。当初限制的时间是发生在2020年，而在当时来说，台积电确实已经积极协调帮助华为生产芯片了，但是正好是遇到5nm芯片元年，当时的苹果A14要上市，同样也是台积电的工艺，和华为麒麟9000确实有碰撞，所以华为只能去生产老款芯片，特别是7nm ，算是比较成熟，同时也是符合当下的，所以这部分芯片更多一些。