硅片|盘点5家有望翻倍的智能化芯片龙头公司，智能汽车发展空间大

汽车三化（电动化、网联化、智能化）趋势将带动汽车半导体需求大幅增长。根据国务院办公厅2020年发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎，过去10年中国新能源汽车已经从0到1突破，有望迎来1到N的加速发展段，而电动化、网联化、智能化也成为汽车产业的发展趋势，其中半导体在三化发展中起到至关重要的作用，是汽车三化发展的核心支撑，随着三化的发展有望带动汽车半导体需求大幅度增长。

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扬杰科技（300373）
公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据优势。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

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英唐智控（300131）
公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC（GNSS和V2X系统线路连接状态检测）以及其他器件产品等。公司对先锋微技术(已经更名为“英唐微技术”)100%股权的收购，确定了对上海芯石的收购控股方案，公司向上游半导体芯片研发制造领域延伸的战略已经取得实质性进展。公司已经实现了半导体芯片业务的导入，未来该项业务的占比将随着公司转型升级的持续推进而不断提高。公司也将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局

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全志科技（300458）
公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地，可为包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持。公司产品覆盖了智能车载多媒体，智能液晶仪表，流媒体后视镜，安全辅助驾驶等领域。针对后装市场客户需求，公司持续进行产品创新，同时提高产品集成度，降低客户整机方案成本，成为后装市场主流方案的供应商。前装市场，公司与多家知名车厂和tier1合作，布局360环视系统，行业车辆辅助驾驶系统，并推动公司智能驾驶方案在多款新车型上实现量产。在工业领域，公司凭借产品技术和质量上的多年积累和沉淀，针对工业智能化领域快速落地和自主可控的需求，在共享设备，通行设备和公共基础设施领域进行布局，并在上述领域实现产品落地，助力智慧城市建设。
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立昂微（605358）
公司是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，逐渐成为国内半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片细分行业的领先企业，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势。公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销规模，公司生产具有一定的规模经济效应。在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业，公司已经积累了一定的技术和人才储备以及丰富的研发经验。