随着全球晶圆厂积极扩产、先进工艺迭代 ， 半导体设备厂商也迎来机遇 。 中微公司2021年新签订单金额41.3亿元 ， 同比增长约90.5%；芯源微也透露 ， 新签订单较去年同期大幅增长 。
连创2-3个季度辉煌之后 ， 半导体产能还缺吗？这是久久盘桓在业内人士与投资者心头的一大疑问 。
综合近期各方消息 ， “缺芯潮”已渐入尾声 。 德州仪器（TI）在1月25日财报会上表示 ， 去年Q4 ， 公司库存实现连续两季度实现增长 ， 表明芯片短缺正在缓解 。 不过 ， 114天库存水平仍远低于正常水位 ， 公司计划将其延长至190天 。
晶圆代工厂联电也在同日法说会上首度松口 ， 2023年之后28nm可能供过于求 。 虽然公司强调28nm下游应用规模较大 ， 可能性相对较小 ， 但也让市场再添一层疑虑 。
不过 ， 美国商务部1月25日给出的报告却有不同意见——该部门此前曾调查多家半导体厂商供需、库存情况 ， 如今调查结果终于出炉 。
其报告指出 ， 半导体短缺的主因或在于产能 ， 芯片供需不匹配情况“严重且持续” ， 如今厂商库存中位数已从以往的40天降至5天不到 ， 关键行业情况更为严重 。
【半导体板块业绩预告一览：“分化”成行业关键词 缺芯结束了？】而受访公司认为 ， 短缺还将持续至少半年 。 更有高管认为 ， 缺芯将导致部分产品生产继续被推迟至2023年 ， “半导体需求热”则可能延续至2025年 ， 下游领域中 ， 医疗设备、宽带和汽车行业所受影响最为突出 。

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