图源:eeNews
集微网消息 , 三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线 , 用于Exynos系列应用处理器的封装 , 但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估 。
据TheElec报道 , 消息人士透露 , 三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun
、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理Choi Kyong-se等人近日共同出席了公司高层会议 , 在这次会议上 , 高层们对这一投资计划表示了怀疑 。
他们认为 , 即使建立了一条FOWLP产线 , 产能也不会被充分利用 , 因为没有可靠的客户 , 需求无法得到保证 。 主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡 , 因为这些客户相信使用当前的PoP封装就可以提高应用程序流程的性能 , 其整体成本也低于FOWLP 。
消息人士称 , 如果FOWLP的投资计划按照原计划进行 , 那么该封装技术将首先应用于最近推出的Exynos 2200处理器的后续产品 。 但另一个问题是 , 其天安工厂现有的PLP生产线目前没有达到三星预期 。 但从长远来看 , 三星可能仍会扩大FOWLP的产能 。 (校对|Value)
【三星|客户反应冷淡 传三星重新评估FOWLP生产投资计划】
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