【芯观点】台积电要把芯片制造带回美国但不包括先进封装( 三 ) 集微网消息

材料、设备、劳动力美国需要的不止是芯片法案
凡事总有代价，就如同亚洲即使在代工厂崛起的得天独厚优势下，也花了一段时间才形成了庞大的封测产业链，美国几十年的漠视，让封测业的回流将变成冗长而缓慢的过程。即使放弃以低廉劳动力兑换利润的低端封测，先进封装也不会是美国想吃就吃的蛋糕。
首先是材料问题。《北美半导体和先进封装生态系统分析》指出，缺乏IC载板制造是研究发现的最大问题。美国几乎没有能力生产最先进的IC载板，例如用于FC-BGA和FC-CSP封装（多被用于高端GPU、CPU和HPC应用ASIC）的ABF载板和BT载板。
IC载板市场高度集中，前十大供应商均来自于日本、韩国、中国台湾地区，包揽80%的市场。 ABF载板制造成本高昂，包括每个工厂约10亿美元的投资，且需要解决被落下20多年的技术缺口、二级供应不足、熟练劳动力（1000名工人/设施）和原材料短缺。
实际上， ABF载板产能紧缺已经持续了很久，且业内预测到2023年情况都难以改善，包括英特尔、AMD、英伟达在内对ABF载板需求最大的美国芯片厂商为此不得不采取非常手段，签下超长订单外，英特尔甚至提出为供应商欣兴电子增加扩产补贴。

【芯观点】台积电要把芯片制造带回美国 但不包括先进封装( 三 )

【芯观点】台积电要把芯片制造带回美国但不包括先进封装( 三 )