创芯慧联倪海峰：“造芯”要用心，5G基带芯片大有可为出货|半导体|财联社|北美|半导

我国5G产业已经领先世界。芯片，则是我国5G产业繁荣发展的底层关键。
过去几年中，国内涌现出了不少创业企业，围绕着基带通信、射频器件、算力平台等多个维度进行底层芯片的研究和创新。为了更好的聚焦产业链薄弱环节，瞄准技术未来演进方向，发掘热点应用场景，助力我国5G产业高质量发展，C114特别策划了《5G造芯“新势力”》专题报道。
本期报道的对象，是南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）。该公司在一个月前获得了数亿元的C轮融资，很快在本月再度宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。创芯慧联在产业资本市场的受欢迎程度，可见一斑。
而创芯慧联，仅仅成立2年半的时间。近日，C114采访了创芯慧联董事长倪海峰，对该公司的发展历程有了新的认识。

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选择5G基带芯片方向创业
近年来，在国家相关政策号召下，我国芯片产业创业型企业如雨后春笋大量涌现。天眼查数据显示，我国目前有超35万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的芯片相关企业。其中2021年新增超过10万家，同比增长56%。
但选择通信基带芯片创业方向的，少之又少。原因在于，这一领域的技术门槛太高了，即使是实力雄厚的国际芯片巨头，也有不少铩羽而归。创芯慧联选择了这一方向创业，瞄准了5G扩展型基站市场。
倪海峰介绍，5G技术的特点是高频段、高速率、低时延。用户要获得超越4G的极致体验，需要网络的深度覆盖。5G高频信号室内覆盖效果不理想，而用户80%的5G业务发生在室内，需要宏基站和小基站（扩展型基站）的结合。
目前来看，宏基站芯片的国产化已经非常完备。但小基站没有专用芯片，小基站整机厂家需要针对2TR到8TR容量场景选用适合的进口FPGA来开发RRU“头端”设备，整体性价比依然没有达到理想状态。综合各大市场研究机构信息来看，在5G深度覆盖的迫切需求下，仅中国就有数千万个扩展型基站RRU“头端”设备需求。
因此创芯慧联针对这个场景痛点研发的更高性价比的、更低功耗的专用ASIC芯片“雷霆7900”将大有可为。“国内多家头部小基站设备商都非常认可和期待。” 倪海峰说。
雷霆7900的商用价值
创芯慧联选择5G基带芯片作为创业方向，还有一个原因，是该公司的创业团队拥有深厚的行业基因。倪海峰说，创芯慧联作为一个有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，核心团队来着国内知名通信企业，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的能力沉淀，特别擅长多模无线网络和终端基带芯片研发，过往累计发货近亿颗。
据C114了解，倪海峰本人就出身于通信芯片大厂，拥有20年的芯片行业经验。
因此，能够在成立2年多时间里就研发出商用级的5G扩展型基站芯片雷霆7900，也就顺理成章了。这款芯片在去年12月正式发布，据了解，“雷霆”的名字取自《孙子兵法》，寓意灵动、迅捷、坚实的行动力。雷霆7900支持高性能DPD、最大10流收发通道、具有2TR到8TR灵活配置、全面支持OTIC最新规范、可以达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，能够有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖的难题。
倪海峰指出，对于通信基带芯片研发，创芯慧联推崇“LTC”及“从商机线索到现金”的思维逻辑。“我们吸引客户的要点是帮助其解决业务痛点，我们所有芯片的立项都是经过深度广泛的行业调研，我们的产品也是以解决行业痛点为目标。”