tof|“芯视界”完成数亿元产业融资，专注dToF传感技术研发芯片|创投圈

猎云网1月23日消息，三维视觉传感器芯片供应商“芯视界”宣布完成数亿元产业融资，本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。融资将主要用于芯视界芯片的芯片量产，及新产品的先进dToF传感技术的研发，进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新等。
公司官网显示，芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，在单光子直接ToF（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。公司目前拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。此外，公司旗下芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。
值得注意的是，芯视界的前身是2016年在硅谷成立的visionICs 。该公司自成立起便专攻基于单光子直接ToF的科研工作，并坚持走单光子直接ToF的技术路线。
从技术原理上看， ToF技术根据发射光的调制形式，分为直接飞行时间测量（即dToF）和间接飞行时间测量(即iToF) 。相较而言， dToF技术需要采用高精密时钟进行测量且需要产生短时间、高频率、高强度的激光，对硬件的要求较高。与此同时，其具有省电、成像速度高等优点，并且由于发射端能量较高，能够在一定程度上降低背景光的干扰，探测更远的距离。
【tof|“芯视界”完成数亿元产业融资，专注dToF传感技术研发】根据智慧芽数据显示，芯视界目前在全球126个国家/地区中，共有10余件专利申请。其中，有5件发明专利申请已获得授权。从专利的布局看，该公司目前的专利申请主要专注于激光雷达等相关的技术领域。