软件|上海：实施 EDA 生态建设专项行动，组织开展 EDA 软件技术攻关( 三 ) 基金|上海|集成电路|产业基金

第四章　投融资支持政策第十二条　继续扩大集成电路产业基金规模。本市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式，继续做大做强集成电路设计基金。引导本市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金，参与投资本市集成电路新建产线。（责任部门和单位：市经济信息化委、市国资委、市发展改革委、浦东新区政府）
第十三条　创新信贷支持和软件行业融资方式。实施本市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等，支持银行开发软件企业特色融资产品。（责任部门：市发展改革委、市地方金融监管局、上海银保监局）
第十四条　支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA 上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。（责任部门：上海银保监局、市地方金融监管局、市经济信息化委、市财政局）
第十五条　支持集成电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资担保服务，对担保费率不超过 2% 对应发生的担保费部分，给予融资担保机构 75% 的担保费用补贴。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。（责任部门：市发展改革委、市经济信息化委、市财政局）
第五章　研发和应用支持政策第十六条　布局重点领域科技重大专项。围绕集成电路装备材料等重点领域组织市级科技重大专项。鼓励企业牵头承担国家技术攻关任务，本市按照有关政策，予以配套资金等支持。（责任部门：市发展改革委、市科委、市经济信息化委、市教委、市财政局）
第十七条　优化集成电路产品首轮流片政策。重点支持中小设计企业、重要创新平台利用本市集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片，研究将集成电路中小设计企业通过市行业主管部门认定的服务机构开展的 MPW（多项目晶圆）流片纳入支持范围。支持本市高校微电子相关专业博士研究生和博士后利用本市集成电路生产线和中试线开展研究，对相关科技创新项目给予优先支持。（责任部门：市经济信息化委、市科委、市教委）
第十八条　加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度。对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过 100 万元，每批材料验证最高不超过 50 万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件，其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的 30%，具体比例根据实际情况动态调整。（责任部门：市经济信息化委、市发展改革委、市科委、市财政局）
第十九条　实施 EDA 生态建设专项行动。组织开展 EDA 软件技术攻关，支持有条件的企业由点到面实现全流程 EDA 工具突破。支持企业建设 EDA 开放云平台，组织设计用户与相关 EDA 企业共同开展研发验证，并将平台纳入“创新券”使用范围予以支持。对本市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控 EDA 工具，按照实际采购金额给予 50% 的补贴。支持企业在高校开设自主安全可控 EDA 工具教学课程，并纳入教学计划。（责任部门：市经济信息化委、市科委、市委网信办、市发展改革委、市财政局、市教委）