快充市场大赢家！云矽推出12款PD协议芯片，累计销售数亿颗 USBPD快充协议协议芯片在快充电

USBPD快充协议协议芯片在快充电源中主要起到通讯识别，输出电压控制与调节的作用。按照应用场景的不同， PD快充协议芯片可以分为充电端（DFP）、受电端（UFP）、双角色端（DRP）三种类型，比如常见的快充充电器，就需要用到DFP协议芯片。
云矽半导体是富满电子旗下一家数模混合集成电路设计公司，主要从事电源管理（PMU）、USBPD控制器、通用微控制器（MCU）、射频识别卡（RFID）、手机射频前端（RF）等芯片的设计。
近两年来，云矽半导体的USBPD协议芯片出货量实现了爆发式增长，同时也频频出现在充电头网的产品拆解案例中，成为快充协议芯片市场的一匹黑马。今天这篇文章就主要跟大家聊聊云矽半导体在协议芯片市场的布局以及产品案例。
云矽半导体USBPD快充芯片布局
据充电头网了解，云矽半导体针对USBPD快充市场推出了12款热门快充协议芯片，其中大部分芯片都已经通过了USB-IF协会的USBPD3.0认证，性能稳定可靠。此外，全系芯片均兼容USBPD3.0、PPS、QC3+、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4A等多主流充电协议，应用于快充充电器中，可以满足大部分手机、笔电等产品的快充需求。

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云矽半导体推出的USBPD快充协议芯片主要为DFP类型，按功率区分可以分为36W、65W两种类型，适用于65W以内的PD快充充电器、车充等电源配件的设计。
从接口控制方面来看，云矽半导体既推出了单口快充协议芯片，同时也布局了A+C双口以及A+A+C三口输出的单芯片解决方案，并且均采用高度集成的设计，协议芯片内置VBUS开关管和电流检测电阻，精简外围电路。其中单C口协议芯片采用ESOP8的精简封装， A+C双口控制器主要采用TSSOP以及QFN封装，三口控制器采用QFN32封装。
值得一提的是，在云矽半导体推出的协议芯片中， XPD737、XPD767、XPD930以及XPD977四款产品均搭载了云矽半导体专利的XPD-LINK技术。这是云矽半导体针对多个多口充电设备应用，推出的一套独具特色的快充技术，能够让芯片之间通过单线总线传输信息，从而可以简单灵活地组成多USB-C口和多USB-A口的充电方案。
云矽半导体快充协议芯片应用案例
自从2020年下半年全球缺芯风暴席卷全球以来，芯片荒在快充电源市场也迅速蔓延，波及不少产业链企业。不过云矽半导体凭借多年在PD协议领域的技术积累和耕耘，并借助富满集团封装测试厂资源，以及上游晶圆厂的支持，实现了出货量的逆势增长， USBPD快充协议芯片单月销量突破千万颗。
截至目前，云矽半导体的USBPD快充协议芯片已经进入了上数十家快充电源厂商和品牌的供应链，如诺基亚、AUKEY、倍思、名创优品、RAVPower、贝尔金、Verizon、公牛、小米、品胜、网易智造、京东京造、努比亚、飞利浦、联想、摩米士等，出货量累计突破了数亿颗。
以下是充电头网根据往期拆解案例整理的有关云矽半导体协议芯片的应用案例。
WING云矽XPD320

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云矽半导体XPD320是一款集成USBType-C、USBPD3.0以及PPS、QC3.0+、QC3.0、QC2.0快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2DCP以及Apple2.4A充电规范的多协议端口控制器，为AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USBType-C端口充电解决方案。

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云矽半导体XPD320规格资料。