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英特尔最近推出了全新的第 13 代 T 系列芯片 , 该芯片采用以 35W TDP 运行的酷睿 i9-13900T 。 新芯片已在 Geekbench 5 中进行了基准测试 , 并在其有限的功率预算下展示了令人印象深刻的性能 。
【京东方|英特尔酷睿i9-13900T CPU基准测试性能快于12900K】
从规格开始 , 英特尔酷睿 i9-13900T 是酷睿 i9-13900 系列的版本 , 具有有限的 TDP 设计 。 虽然标准芯片在解锁时拥有 125W TDP , 在非 K SKU 上拥有 65W TDP , 但 T 系列芯片仅限于 35W TDP 。 Unlocked CPU 的额定功率高达 253W , Non-K 的额定功率高达 219W , 而 T 系列芯片的额定功率高达 106 瓦 , 不到其高端兄弟姐妹功率预算的一半 。
英特尔酷睿 i9-13900T 保留了相同的核心配置 , 24 个核心 , 由 8 个 P-Core 和 16 个 E-Cores 组成 , 32 个线程 , 1.10 GHz 的基本时钟 , 高达 5.30 GHz 的提升和 68 MB 的内存缓存(L2+L3) 。 该 CPU 的价格也略低 , 为 549.00 美元 。 现在 , CPU 在Geekbench 5 基准测试中使用华硕 TUF 游戏 B660M-PLUS WIFI 主板和 64 GB DDR5 内存进行了测试 。
该CPU在单核测试中获得2178分 , 在多核测试中获得17339分 。 我们使用了英特尔酷睿i9-12900K进行对比 , 单核测试得分为1901分 , 多核测试得分为17272分 。 这使英特尔酷睿 i9-13900T 在单核测试中速度提高了 15% , 在多线程测试中速度略快 , 考虑到酷睿 i9-12900K 还具有更高的 125W 基本 TDP(高 3.58 倍)和峰值TDP 额定值为 241W(高出 2.27 倍) 。
这表明英特尔的 10 纳米 ESF 工艺节点和新的混合架构所带来的巨大效率 , 大家还将在移动产品线中看到一些类似的结果 , 尤其是将以发烧级级别出货的第 13 代 HX 部件未来几个月的游戏笔记本电脑 。 AMD 还推出了其全新的 65W Ryzen 7000 Non-X CPU , 这些 CPU 凭借 Zen 4 核心架构展示了一些令人印象深刻的效率壮举 。
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