中国第三代芯片材料，打破老美四方联盟堵截，外媒：换道超车了！点击关注

【中国第三代芯片材料，打破老美四方联盟堵截，外媒：换道超车了！】点击关注，每天精彩不断！
导读：中国第三代芯片材料，打破老美四方联盟堵截，外媒：换道超车了！
众所周知，半导体芯片在整个科技领域发挥着至关重要的作用；自从进入21世纪以后，在半导体芯片的支持下，全球的移动互联网和科技产业就得到了飞速的发展，如今小到一块电子手表，大到航空航天等领域的发展都需要有芯片的支持才行，在未来的科技领域里，谁能掌握先进半导体芯片的技术，那么谁就能拥有更高的话语权，所以现在美日韩和中国等大国都在加快在半导体芯片领域的发展！

文章图片
中国第三代芯片材料，打破老美四方联盟堵截
实际上，半导体芯片发展到现在已经过去了50多年了，而半导体芯片的材料也经过了好几代的革新，从第一代基础的硅和锗发展到第二代的硅基半导体，如今基于最新的氮化镓，碳化硅等第三代材料布局充电器、新能源以及5G领域的芯片产业也开始快速的发展起来，而在第三代芯片材料领域，中国也早已经展开了布局，并有望打破老美的四方芯片联盟的围追堵截，对此外媒也表示：换道超车了。

文章图片
国内第三代半导体的进展如何？
如今在市场上，我们所使用的半导体芯片大多都是硅基半导体材料，这种芯片材料的发展需要遵循摩尔定律，当硅基半导体芯片发展到1nm工艺以后，就很难再向下突破了，所以我们也急需要寻找新的芯片材料来打破芯片工艺的限制，而这时候碳基芯片，以及氮化镓，碳化硅等第三代材料就开始应运而生！

文章图片
外媒：换道超车了！
要知道，在硅基芯片领域，早已经形成了完整的成熟产业链，其中台积电、美国高通、英特尔等芯片企业都已经成为了整个行业的领头羊，而老美为首的四方芯片联盟也几乎垄断着整个硅基芯片市场的话语权，所以我们要想打破老美四方联盟的堵截，也必须要加快在氮化镓，碳化硅等第三代材料领域的突破！目前国内不少科技企业都布局了第三代半导体材料的研发，像聚灿光电、华润微、赛微电子等企业都已经在氮化镓材料元器件领域取得了研发成果。

文章图片
在国内科技企业的不断努力下，还有我国的小米、华为等厂家已经通过氮化镓，碳化硅等材料完成了对充电器， 5G基站等领域的探索；目前国内生产的氮化镓材料充电器已经可以实现对120W和240W快充技术的突破，这在全球市场上都是领先的，而充电器只是第三代材料应用的一个很小的范围，从更大的层面来看，它将可以被覆盖在电子设备、新能源汽车、5G基站等各个领域，可以说发展潜力也是无限的！

文章图片
综合来看，以美国为首的芯片四方联盟的芯片技术主要集中在前两代半导体芯片领域。而现在到了第三代半导体材料领域，大家都是站在同一个起跑线上的，美国的话语权也因此被削弱了不少，所以我们完全可以在这一领域进行换道超车，不知道你觉得我们能成功吗？