小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?

小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?

文章图片

小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?

文章图片

小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?

文章图片

小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?

在半导体内的摩尔定律寿命问题是很多芯片巨头们共同的议题 , 不过现在大方向基本已定 , 那就是Chiplet , 俗称的“芯粒”成为了较好的一个解决方案 。
且台积电、英特尔、AMD等芯片巨头也投入到了该技术的解决方案推广中 。 从此前多家巨头 , 包括美芯企业组建的UCle联盟来看 , 新的解决方案被他们所引领 , 我们也大有再次失去话语权的可能 。

当然 , 我们国内半导体不甘落后 , 因为不想未来在现如今逐渐成为趋势的小芯片失去市场的话语权 , 我们也开始在Chiplet领域中制定标准 , 理论上来说是和台积电、英特尔等组建的UCle相抗衡 。 但事情还远远没有结束 , 随着各大联盟的凸起以及“芯粒”成大方向的情况下 , 国产4nm的封装又随后有了突破 。

在本月 , 作为一个老牌半导体企业的长电科技突然就出了一大风头 。 那就是该公司实现了4nm节点多芯片系统集成封装产品的量产 , 并且已经出货 。 从定义上而言 , 完成4nm封装的出货及量产 , 能够有效的缓解当下先进制程的高成本、良品率低等一系列的问题 。

需要注意的是 , 这是4nm的封装技术而不是4nm的代工技术 , 不过尽管如此 , 众人还是很看好这项技术的突破 , 并且提出了一个令人匪夷所思的问题——“这会不会成为华为的敲门砖?”

华为麒麟芯片的现状在这里就不多做赘诉 , 只是这4nm的封装技术概念是将功能不同的芯片进行链接 , 以此来达到先进工艺制程代工下的芯片性能 。 从某种程度上来说 , 和华为之前提出的“双芯叠加”概率是差不多的 , 两个方向都是一样如何来成为华为的“敲门砖”?
只不过不同的是 , 华为是匹配“模块” , 而长电做的是“组合” , 两者若是能在上面联手 , 倒也不外乎可以称为一块敲门砖 , 但还是不能忽略这其中根本不能忽略代工的本质环节 。

虽说一茬接着一茬的Chiplet消息传来 , 乐观的局面似乎越来越清晰 , 可对于这个领域电科教授黄乐天早就泼了冷水:如今先进工艺制程并未有很大的突破 , 且先进的封装工艺也还处于薄弱 , 想要发展Chiplet并不是一件容易的事情 。 且看 , 这番言论中就点出了一个关键“先进工艺制程” , 在新技术思路成为趋势的当下依旧脱离不了这个根本 。 说句不好听的 , 不少国际芯片巨头都在布局 , 想要在新道路上突破一片天 , 基础在薄弱环节的背景下压力是很大的 。
【小米科技|台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?】
举个简单的例子 , 华为掌握了5G技术之后 , 有不少国家声称要越过5G研发6G , 但被大部分不看好 。 原因就在于 , 很多新思路需要依赖前一代的基础 。 这就好比Chiplet的发展 , 想要突出重围 , 先进制程以及封装工艺得同步进行 , 且这个时候我们还有外在巨头们的竞争压力 。 所以 , 个人认为“弯道超车”这样的说法诚如梁孟松所言并不存在 , 想要发展还是得靠脚踏实地 。

对此 , 你们怎么看待长电突破4nm封装之事?能否对华为的现状起到作用呢?欢迎大家留言讨论这个话题 , 也欢迎大家点赞和分享!