led|苹果自曝AppleCar？正秘密组建供应链，M1 Max也想上车( 三 ) 新产线|电视|台媒|京东方|惠科

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M1 Max的隐藏部分
甚至有网友做出了4颗M1 Max集成的形态，这也被认为是2022年高端Mac产品线即将采用的芯片形态。
而这种形态封装的芯片将非常适合自动驾驶。
先来看业内其他玩家是怎么做的。今年即将量产的蔚来ET7、智己L7都将搭载最多4颗英伟达Orin芯片，理论算力能够达到1016TOPS。根据蔚来汽车公布的自动驾驶与控制器图片，能够发现4颗Orin芯片分别集成在4块小板上，然后再连接至主板。

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蔚来ET7使用的4颗英伟达Orin芯片
【 led|苹果自曝AppleCar？正秘密组建供应链，M1 Max也想上车】传感器感知的数据输入主板上的主控芯片，然后分配给不同的芯片计算。其中两颗Orin芯片为主要计算单元，一颗Orin用作备份冗余，还有一颗Orin用于学习。
因此，四颗芯片与主板之间需要大量的数据通信。同时，自动驾驶对延迟极为敏感，需要更高的带宽，以实现更快地通信。
现阶段，最新量产的PCIe 5.0拥有128GB/s的带宽，可以搭建起芯片之间的“桥梁”。然而，PCIe带宽不够、芯片之间通信距离太长的问题却没有解决。
苹果的M1 Max芯片则有望解决PCIe的瓶颈，这与其统一内存架构有紧密的联系。通过芯片边缘隐藏的MCM集成接口，最多四颗M1 Max芯片能够紧密集成在一起，大幅减少了芯片之间的通信距离。
现有连接方式下，两颗芯片之间只有几厘米或是十多厘米的距离，看似已经很短了，但是4颗M1芯片集成，芯片之间的距离可以做到毫米级别，能一下缩短数十倍。
实际上，业界也有玩家尝试类似的连接方式，AMD就曾推出集成两颗芯片的显卡，搭载于苹果的Mac Pro电脑中。其两个核心之间用Infinity Fabric Link连接，带宽能够达到84GB/s。此外，AMD的霄龙系列服务器芯片也能使用类似技术。

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两个显卡核心采用Infinity Fabric Link连接
今年上半年，我们或许就能看到集成多颗M1 Max芯片的电脑，届时苹果也将公布其通信带宽。
此外，M1的统一内存架构，让CPU、GPU访问内存的延迟大幅降低。通过动态内存分配，芯片的计算能够更加高效。同时，M1 Max拥有400GB/s的内存带宽，这一表现堪称“恐怖”，业内少有玩家能实现这样的水平。
说回自动驾驶，苹果的统一内存架构、M1 Max的芯片隐藏的MCM集成接口，都让这颗芯片更加适合自动驾驶。而苹果要做的，或许只是扩大神经网络处理器的规模，减小GPU规模，实现快速开发。
三、富士康卡住时间点最新电影曝光大量细节作为苹果最大的代工厂，富士康同样也看好苹果造车的前景，早已开始布局造车平台和汽车代工厂。不过以苹果现有的造车进度，富士康布局速度已经有些慢了。
2021年，富士康公布了自己的造车平台，并且还开发出了Model C、Model E和Model T三款原型车，分别定位SUV、轿车和商用巴士。

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富士康Model E原型车
同时，富士康和日本电产、Stellantis、Lordstown、Fisker等零部件企业和整车厂达成合作，推进车辆量产。
很显然，富士康瞄准并不是传统车企和名不见经传的新势力企业，因为传统车企有自己的工厂，新势力企业的产量非常有限，其目标一定是苹果这样的大客户。
根据苹果汽车的量产节奏，今年年内确定合作伙伴，明年就应当开启试生产。根据富士康电动汽车工厂的布局节奏，投资100亿美元在美国建设工厂，也将在2023年开始运营，刚好卡住了苹果的造车时间节点。