深聪智能|上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定

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【猎云网北京】1月18日报道（文/王非）
继中芯国际产业基金中芯聚源的天使投资，以及境成资本等财务投资者的Pre-A轮投资后，思必驰旗下深聪智能造芯再获战略投资者的认可。
上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”）是一家芯片设计企业，依托于思必驰公司的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。
近日，深聪智能宣布已获得上亿元人民币A轮融资，本轮融资由雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司联合参投。
此次融资对于深聪智能进一步发展具有重要的战略意义。融资完成后，深聪智能将加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势，加快产品方案的优化与升级，进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入，为客户提供一流的语音交互整体解决方案。

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押注AI语音芯片，深聪智能发展驶入快车道早年，国务院宣布计划从财税、投融资、研发、进出口、人才培养、知识产权、市场应用及国际合作等方面支持AI芯片行业的发展。
2020年底的“十四五”规划和2035年远景目标中，又明确指出将瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施国家重大科技项目。
政策层面的持续加码，对于算法、芯片双轮驱动的AI公司来说显然十分有力。
于是自2018年以来，以思必驰为代表的AI语音公司不约而同地加入“造芯”运动，开始押宝自制AI语音芯片，开启第二战场。
【深聪智能|上亿融资、合作升级，思必驰造芯再获肯定】翻看深聪智能发展史，确是“快”字当头。
2018年3月，深聪智能正式成立；同年8月，第一代芯片成功流片，11月，芯片一次性点亮验证；次年1月，一代AI芯片TH1520正式亮相，同年7月，芯片完成量产准备。
原本需要6个季度的工作，缩短为了3个季度，当然这背后也少不得创始股东中芯聚源，国内半导体巨头中芯国际的亲自操刀打造。
而在快之外，也讲求方法论。深聪智能联合创始人兼CEO吴耿源曾表示，在芯片战略上是两步走，因为背后强大的需求力所驱动，第一颗芯片不单是求快，讲求time-to-market，也专注低功耗、单向反馈、实现算法加硬件融合优化的想法。
早在2019年中，深聪智能就开始了第二代芯片的规划，预计能效比将提升100倍。2021年5月，深聪智能正式发布了其在人工智能领域自主定义开发打造的第二代人工智能SOC芯片TH2608，该芯片已完成流片并点亮验证。
据介绍，在应用领域，太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景（全屋设备联动控制）、智能车载场景（车载设备控制）、智能办公场景（会议远场/近场高保真通话）持续提供功能和性能全面升级的解决方案。结合思必驰直面唤醒、方言识别、远场交互、通话降噪等全链路智能语音技术，TH2608为用户带来更精准灵活的语音交互体验。
事实上，目前，深聪智能第三代定位多模态、可穿戴、1bit类脑芯片业已立项，能效比将提升1000倍。
产品的快速迭代，也成为了深聪智能以“快”破局的又一例证。

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收获众多客户，与雅迪集团开启全面战略合作经过几年的发展，走过了最初的萌芽期，AI芯片产业也步入了发展和市场检验阶段。能否继续收获来自资本、落地和业务拓展的多重利好，也成为衡量造芯企业初步成果的重要标准。