IT之家1月17日消息 ， OPPO旗舰FindX系列新品将于2022年第一季度上市 ， 首发搭载全新天玑9000旗舰移动平台 。

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据数码博主@数码闲聊站爆料称 ， OPPOFindX5系列正面设计不变 ， 后置三摄模组仍为不规则设计 。 其中 ， 中杯、大杯采用一体成型热弯工艺 ， 拥有陶瓷白、黑、蓝等配色 。

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爆料显示 ， OPPOFindX5系列还将与哈苏联名 ， 搭载自研芯片马里亚纳MariSiliconX 。

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【联名哈苏，消息称OPPO Find X5系列仍采用不规则后置三摄】IT之家了解到 ， 天玑9000芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合 ， 拥有高性能Cortex-X2超大核心 。 马里亚纳MariSiliconX则是OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片 ， 采用6nm工艺 。

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