融资|二代芯片获认可又拿到上亿元融资的深聪智能,正在逐步构筑自己的竞争壁垒

融资|二代芯片获认可又拿到上亿元融资的深聪智能,正在逐步构筑自己的竞争壁垒
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日前,思必驰旗下的芯片设计企业上海深聪半导体有限责任公司(以下简称“深聪智能”)获得上亿元人民币的A轮融资,投资方包括雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司。
纵观深聪智能的成长历程,其发展速度可谓一日千里。公司成立于2018年,当年8月公司的太行一代芯片TH1520就成功流片;2019年1月,TH1520正式亮相,7月即完成芯片量产准备;2020年7月,入选了国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》,之后深聪智能与美的、海信等公司战略合作;2021年3月,成为国内首家通过亚马逊Alexa认证的公司,5月公司的太行二代芯片TH2608流片点亮;8月通过微软Teams认证测试。深聪智能也获得多个行业权威机构的认可,如2020年入选KPMG芯科技50榜,2021年公司太行芯片荣获2021年十大中国创新国产IC。
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在智能语音赛道,芯片似乎成为企业竞争的一个战略高地。总体来看,智能语音芯片有三大战略价值:
算法+芯片,打造更强大的智能语音方案AI专用芯片,是AI和半导体产业发展的必然。AI芯片方面,除了CPU、GPU这类通用芯片外,FPGA、ASIC等专用芯片发展迅速。针对智能语音算法的专用芯片,可以实现更低功耗、更高性能、更低成本。另外,半导体领域的专业化分工已经很成熟,芯片企业可以专注于芯片设计,将芯片制造交给代工厂。比如,深聪智能就与中芯国际、台积电深度合作,实现存算一体工艺优化,并保证芯片的量产。深聪智能依托原中芯国际团队及中芯聚源股东背景,在全行业产能紧缺的情况下,公司产能依然能够得到充分保障。
【 融资|二代芯片获认可又拿到上亿元融资的深聪智能,正在逐步构筑自己的竞争壁垒】专用AI芯片与算法融合,对于提升模型性能和准确率都有重要作用。模型的性能和准确率,是AI企业的生命线。以前,企业主要通过算法优化的方式来提升模型准确率,但这存在一定的局限。要进一步提高模型性能和准确率,就需要算法和算力的高度匹配,也就是需要从芯片角度出发。
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思必驰是智能语音赛道的独角兽企业,深聪智能作为思必驰旗下芯片企业,依托于思必驰公司的技术及资源赋能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。深聪智能推出的太行第一代芯片TH1520,就是“芯片+算法”的思路,通过软硬件的融合,让芯片在性能、功耗等方面具有优势,包括:性能强,可支持六麦克风拾音,抗干扰能力强,反应迅速,唤醒率高;低功耗,毫瓦级待机功能,百毫瓦级全速工作功率,适用于可移动设备;离线识别,支持全离线识别,可离线识别多达数百条指令;快速部署,芯片内置算法,可定制关键词并快速部署于各类设备;就近唤醒,直面唤醒,支持多种布置方案,可满足各种IOT产品多设备协同的需求。
升级之后的太行二代芯片TH2608,通过专用NPU,能效比提升100倍。
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在各项性能指标对比中,深聪智能的太行芯片表现优秀。比如,单点干扰环境中的唤醒率达到98.5%,强干扰环境中的唤醒率也有92%;强干扰环境的识别率超过92%。即使在卖场环境中,72小时内的误唤醒次数也为零。