芯片|芯片争夺战:美国抢走台积电,中国拥抱欧洲光刻机,谁会笑到最后( 二 )


目前全球已经量产的最先进芯片是3纳米 , 包括台积电以及三星都能够生产 , 另外台积电的2纳米生产线也在推进当中 。
大家不要看14纳米跟3纳米差距不是很大 , 但对于企业来说影响是非常重大的 , 比如目前很多手机厂家最先进型号都搭载的是最先进的芯片 , 如果没有最先进芯片的加持 , 竞争力会大幅下降 , 大家可以观察国内某个大厂手机销量的变化就知道 。
不过看到这 , 有些朋友可能会略带一点异想天开 , 觉得既然别人不给我们出口高端芯片 , 那我们自己突破不就行了 。
其实想要突破7纳米以下芯片难度非常大 , 因为想要生产7纳米以下的芯片 , 没有EUV光刻机的支持很难实现 。
但是目前全球真正能够生产EUV光刻机的只有荷兰的ASML , 但是ASML在多种压力之下 , 他们也不敢向中国出口EUV光刻机 。
比如在2018年的时候 , 据说中芯国际就向ASML下了一台EUV光刻机订单 , 按照原来的计划 , 这台光刻机应该是在2019年末交付的 , 但至今已经过去三年多时间了 , 仍然没有任何消息 。
当然除了EUV光刻机之外 , 其他型号的光刻机目前ASML仍然正常向中国供应 , 中国仍然可以从他们手中购买到DUV光刻机 。
虽然DUV光刻机没有EUV光刻机那么先进 , 但至少可以用于生产14纳米甚至10纳米的芯片 。
这种芯片虽然跟3纳米2纳米有较大的差距 , 但如果配合芯片堆叠技术 , 说不定就能够达到5纳米甚至3纳米那种效果 。
也正因为如此 , 很多人就觉得 , 即便美国禁止ASML向中国出口EUV光刻机也不会影响中国芯片的发展 , 中国仍然可以通过其他路线实现芯片的突破 。
对于这种情况 , 我认为大家不要过于乐观 , 大家不要低估别人限制我国芯片发展的决心 , 假如未来某一天我们通过DUV光刻机再结合芯片堆叠技术生产出5纳米甚至更高级别的芯片了 , 我相信美国肯定会想方设法禁止ASML向我们出口DUV光刻机的 。
这种担心并非空穴来风 , 比如在去年ASML的CEO就曾经警告过 , 如果未来美国禁止他们向中国出口DUV光刻机 , 他们也只能无奈接受 。
但从短期来看他们应该不会这么做 , 毕竟目前中国已经成为ASML最主要的海外市场之一 , 从ASML的相关财报来看 , 目前中国至少给他们贡献了30%的营收 , 如果拒绝了中国这个市场 , 对他们的影响同样非常重大 。

三、在半导体竞争上面 , 中美谁会笑到最后?半导体产业对全球制造业的影响非常重大 , 因为目前很多电子产品都依赖半导体 , 没有芯片 , 很多电子产品就陷入瘫痪当中 。
也正因为意识到芯片的重要性 , 所以美国才会想方设法去把最先进的芯片工艺掌握在自己的手里 , 以此来达到掌控全球供应链咽喉的目的 , 谁要是对美国产生挑战 , 美国随时可能采取更措施去限制对方的发展 。
那在这场芯片竞争当中 , 谁才能笑到最后呢?
至于谁能笑到最后我们无法给出准确的判断 , 但有一点可以肯定的是 , 中国芯片的发展不能把希望寄托在别人身上 , 包括欧洲的ASML也不行 , 想要实现芯片独立自主 , 必须依靠我们自己 。
所以面对美国这种咄咄逼人的态势 , 中国也没有坐以待毙 , 而是积极寻求办法去突破各种限制 。
最近几年时间我国一直非常重视半导体产业的发展 , 所以半导体产业进步也非常明显 , 无论是芯片设计 , 芯片生产还是芯片测封 , 都有了明显的进步 。
目前国内最先进的芯片制造工艺是14纳米 , 通过工艺上的改进可以用于生产10纳米甚至7纳米的芯片 。
另外我们在芯片封装上面 , 最先进已经可以做到4纳米 , 蚀刻机最先进已经可以做到7纳米 , 光刻机最先进工艺也达到了28纳米 。