芯片|串联芯片,堆叠芯片,能想的方式都想了

芯片|串联芯片,堆叠芯片,能想的方式都想了

对于在芯片被禁之后 , 有关串联芯片和堆叠芯片等技术被推上热搜 。 如何用不被禁且已经成熟量产的14nm-28nm芯片解决高端芯片问题呢?那就只能用多个14nm-28nm等制程工艺的芯片连接在一起 , 以最大化的实现高端芯片的替代 。 由此 , 串联和堆叠被广泛推崇 , 就连华为也在前期获批了堆叠封装工艺的专利 。

现状来说 , 堆叠还有部分节点还没搞定 , 串联芯片目前担任着“补缺”模式 。 将几个芯片串联在一起 , 也是一个不错的解决方式 。 目前 , 串联芯片已经不是什么新技术了 。 之前在很多领域都用过 , 但在手机上用多个SoC串联芯片还是第一次见 , 具体性能会如何 , 还有待观察 。
但是 , 不管是串联还是堆叠芯片 , 都不适用在手机中 , 因为要遵循一个原则 , 那就是保证功耗平衡的前提下 , 尽量提升性能 , 而不能相反 。 说华为海思麒麟9000是一代神U , 并不是说它的性能有多强 , 而是性能与功耗的绝佳平衡 。 而对于串联或者堆叠 , 无疑都会增加功耗 。
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