芯片|串联芯片，堆叠芯片，能想的方式都想了 it芯片|重器

对于在芯片被禁之后，有关串联芯片和堆叠芯片等技术被推上热搜。如何用不被禁且已经成熟量产的14nm-28nm芯片解决高端芯片问题呢？那就只能用多个14nm-28nm等制程工艺的芯片连接在一起，以最大化的实现高端芯片的替代。由此，串联和堆叠被广泛推崇，就连华为也在前期获批了堆叠封装工艺的专利。

现状来说，堆叠还有部分节点还没搞定，串联芯片目前担任着“补缺”模式。将几个芯片串联在一起，也是一个不错的解决方式。目前，串联芯片已经不是什么新技术了。之前在很多领域都用过，但在手机上用多个SoC串联芯片还是第一次见，具体性能会如何，还有待观察。
但是，不管是串联还是堆叠芯片，都不适用在手机中，因为要遵循一个原则，那就是保证功耗平衡的前提下，尽量提升性能，而不能相反。说华为海思麒麟9000是一代神U ，并不是说它的性能有多强，而是性能与功耗的绝佳平衡。而对于串联或者堆叠，无疑都会增加功耗。
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