芯片|中国已实现4nm芯片量产?谣言铺天盖地混淆视听,真实情况望周知

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芯片|中国已实现4nm芯片量产?谣言铺天盖地混淆视听,真实情况望周知

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【芯片|中国已实现4nm芯片量产?谣言铺天盖地混淆视听,真实情况望周知】芯片|中国已实现4nm芯片量产?谣言铺天盖地混淆视听,真实情况望周知

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芯片|中国已实现4nm芯片量产?谣言铺天盖地混淆视听,真实情况望周知

文|青源科技谈
台积电 , 三星已经实现3nm芯片的量产 , 许多国人也在期待国产芯片能传来好消息 。 关键时刻 , 长电科技宣布实现了4nm节点的多芯片系统封装产品出货 。

一时间我们已实现4nm芯片量产的消息层出不穷 , 真实情况到底如何呢?这究竟是怎样的技术进展呢?

我们4nm芯片量产传闻芯片制程不断突破 , 从14nm到7nm , 再到如今的3nm , 每一步都走得十分不易 。 因为越往下 , 面临的摩尔定律极限就越难打破 。 台积电为了延长3nm的发展时间 , 规划了五个工艺版本 , 到2025年才会进入2nm芯片量产 。

眼看台积电 , 三星都开展了3nm的竞争 , 对于国产芯片难免有更多的期待 。 进入到2023年 , 网上突然传出了我们已实现4nm芯片量产的传闻 , 配以夸张的描述衬托这样的好消息 。
但大部分都是铺天盖地谣言或者混淆视听 , 许多人站在传统芯片制造的角度看待这些消息 , 觉得和台积电 , 三星一样 , 也掌握了4nm芯片量产的能力 。

真实情况望周知 , 事情起因是国产厂商长电科技宣布一则消息 , 公司的XDFOI技术基于Chiplet工艺稳定量产 , 实现4nm节点多芯片系统封装产品出货 。
看到这则消息可能很多人会一头雾水 , 不了解什么是Chiplet , 对封装产品也有一定的陌生 , 只注意到了4nm芯片的量产出货 。 于是在一番简化下 , 网传消息变成了我们已实现4nm芯片量产 。 其实只需要搞清楚Chiplet和封装的概念就能揭晓答案了 。

Chiplet是一种小芯片技术 , 也被称为“芯粒” , 用于在芯片封装环节中进行多芯片的异构集成 。 将不同功能 , 不同工艺的裸片封装连接 , 就像搭积木一样 。 形状不同 , 大小不同的积木 , 只要接口对得上 , 就能变成全新的集成产品 。
小芯片技术有怎样的未来呢?一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封装 , 长电科技的工艺突破处于封装领域 。 主要是将芯片成品以先进封装的技术搭载到终端产品中 , 而Chiplet技术则是完善封装工艺的一种方式 。
了解了这些 , 再看长电科技宣布的消息 , 就能明白是利用小芯片堆积封装技术产出4nm制程的芯片 。

在这个过程中 , 长电科技基于小芯片打造了独有的XDFOI技术 , 可以实现2D、2.5D、3D封装 。 该技术可以在更薄的单位面积内进行高精度的集成 , 完善小芯片技术在封装领域的模块功能和尺寸 。
现如今芯片行业开始关注小芯片的发展 , 这项技术有怎样的未来呢?或许小芯片有望承担起突破摩尔定律极限的重任 。

在传统芯片制造工艺进展缓慢的情况下 , 小芯片通过改变芯片封装方式 , 将两颗芯片当成一颗芯片来使用 , 性能提升非常显著 。
我们已经推出了自己的小芯片技术标准方案 , 发布《小芯片接口总线技术要求》 。 还有英特尔联合台积电 , 三星等半导体巨头成立了Ucle联盟 , 意图打造通用小芯片的互联互通标准 。
这时候再看长电科技的消息 , 就知道国产芯片有望在芯片封装领域持续前行 , 在未来的小芯片时代发光发热 。