微软|龙芯距离追上 AMD 只差一步？浏览器

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一直以来，国产电脑都面临着“缺芯少魂”的困难，芯指的是处理器，是一台电脑的核心，而魂则是操作系统。不过，随着近年来国家大力发展半导体产业， “缺芯少魂”的情况已经有了一定程度上的改善，作为国家半导体主力的龙芯，更是在近日发布了3D5000系列芯片，性能接近Zen2架构的处理器。
Zen2虽然是AMD在2019年发布的架构，但是依然属于国际主流处理器的行列，其性能在大多数时候都是绰绰有余的。单就性能来说，已经是站在了自研国产处理器的顶峰，这不禁让人好奇，龙芯是怎么做到的？

3D5000性能战Zen2？
此次龙芯发布的3D5000与去年发布的3C5000同属一个系列，实质上就是将两颗3C5000核心封装在一起，通过特殊的连接协议使其成为一颗单独的处理器，类似的设计思路在半导体行业中并不少见，一般会被网友称之为“胶水核” 。

图源：龙芯
虽然这种设计方式看起来简单且粗暴，但是设计合理，那么就可以轻松提升单颗处理器的性能上限。当然，缺点也是明显的，一方面是双核封装会带来功耗的飙升，另一方面则是封装体积过大，不适用于普通民用市场。
所以， 3D5000与3C5000的定位不同，将主要面向服务器市场，不会在消费级市场发售。作为基础核心的3C5000 ，性能并不弱，早前小雷也专门进行过一次报道， 3C5000采用16核心设计，主频为2.0GHz-2.2GHz ， unixbench分数达到95000分以上，双精度计算能力可达560GFlops ，峰值性能与典型ARM 64核处理器相当。

图源：龙芯
那么封装了两个3C5000的性能又如何呢？从官方给出的参数来看， 3D5000采用32核设计，集成64MB L3缓存，支持最多8个DDR4-3200 DRAM ，同时支持HyperTransport接口，最多可以支持四路处理器互联，单主板最高可以提供128核的运算支持。
另外，从目前的测试结果来看，单就IPC性能而言基本上是持平了同主频且核心数相同的Zen2 EPIC处理器，但是对于Zen2 EPIC处理器而言， 3D5000的最高2.2GHz仅仅是勉强摸到了同核心数处理器的下限，比如EPYC 7452的基准频率就达2.35GHz ，加速频率可达3.35GHz 。

图源：AMD
或许看完数据对比，大家会对龙芯的性能感到悲观，但是从产业发展角度来说，其实已经是一个很大的进步，而且3C5000与Zen2系列处理器使用的制程工艺并非一个世代的，前者为12nm工艺，后者则是7nm工艺，架构+主频的差距，使得3C5000主频表现疲弱，而这并不是无法解决的。
3D5000能否撑起国产服务器需求？
在实测性能方面，官方给出了单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果，在实测中单路得分超过400 ，双路得分超过800 ，在完整的四路配置下，预计SPEC CPU2006 Base分数可以达到1600分，基本上与英特尔的至强E5 2699 V4性能持平。
从目前的性能来看， 3D5000已经可以取代部分英特尔的至强处理器，活跃在一些服务器和软件部署场景之中。当然，理智上讲，两者的区别依然巨大，但是至强系列本就是世界领先的服务器处理器， E5-2699 V4作为一款2016年推出的中高端产品，其性能还是颇为可观的。

图源：微信计算机
当然，如果对比最近两年发布的处理器，那么不管是3D5000还是E5-2699 V4都相形见绌，自从在架构上取得突破后，英特尔和AMD的新一代处理器性能就以前所未有的速度向前狂奔，几乎淘汰了2019年之前的所有处理器。