英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：四芯片 56核 IT之家1月14日消息

IT之家1月14日消息，英特尔下一代至强SapphireRapids-SP处理器尚未发布，其将采用Intel710nm工艺，使用GoldenCove架构。据外媒VideoCardz报道，德国一位超频玩家@Der8auer想办法购买到了一片处理器，到手后便进行了开核，并进一步拆下芯片，观察结构。

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这名玩家使用加热台对处理器升温，目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后，可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。

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这款处理器的名称为“XeonvPROXCCQWP3” ，目前不知道具体的参数。 Der8auer再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，单颗芯片拥有16个核心，四颗共计60颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制，因此最多核心数量为56颗。

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IT之家了解到，这名玩家通过加热CPU对芯片进行剥离，此时基板已经损坏严重，有着严重的烧焦痕迹。将小芯片放大，可以看到背部密集的焊点，每个焊盘之间的距离最小为0.053mm ，最大为0.099mm

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【英特尔至强 Sapphire Rapids 处理器未发布即遭开盖：四芯片 56核】IT之家了解到，英特尔SapphireRapid-SP系列处理器针对HEDT高性能计算机推出，预计2022还会有SapphireRapids-X系列处理器一同发布。