英特尔未发布下代至强被开盖:完整64个核心、只开启56个
因为只是不能用的工程样品 , 他索性来了个大卸八块 , 直接给开盖了 。
这颗样品表面印刷着“XeonvPROXCCQWP3” , 卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片 , 彼此通过EMIB桥接方式互连 , 边缘还有一颗FPGA芯片 。
打磨后可以清晰地看到 , 每颗计算芯片上有16个核心 , 四颗合计就是64核心 , 但实际上 , SapphireRapids至强最多只会提供56个核心 , 屏蔽部分自然是为了提高良品率 。
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根据目前已知的信息 , SapphireRapids至强将采用Intel7(10nmEnhancedSuperFin)工艺制造 , 支持最多80条PCIe5.0 , 支持八通道DDR5-4800内存 , 可选集成HBM2e高带宽内存 , 最多64GB , 并支持下一代傲腾持久内存 。
功耗也相当惊人 , TDP上限从270W提高到350W , 据说还能解锁400W 。
【英特尔未发布下代至强被开盖:完整64个核心、只开启56个】按理说 , 它会衍生出面向发烧级桌面平台的SapphireRapids-X , 但据说已经取消 , 只会有工作站至强版本 , 而不会再有酷睿X系列 。
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