东微半导|高性能功率器件设计公司东微半导(688261.SH)拟首次公开发行1684.41万股工艺|量产|gaa|n3e|FinFET|台积电

智通财经APP讯，东微半导(688261.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行1684.4092万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为6737.6367万股。初步询价日期为2022年1月19日，申购日期为2022年1月24日。
其中，该公司高级管理人员、员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10%，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过1.8958亿元(包括新股配售经纪佣金和相关税费)。保荐机构安排保荐机构依法设立的子公司参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量不超过本次公开发行股份数量的5%，即84.22万股。
据悉，该公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。本次发行前，哈勃科技创业投资有限公司(“哈勃投资”)持有公司6.5913%股份。
公告显示，该公司2018年、2019年及2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1890.7万元、815.81万元及2040.26万元。此外，该公司预计2021年度营业收入为7.72亿至8.03亿元，同比增长150%至160%;归属于母公司所有者的净利润为1.32亿至1.53亿元，同比增长377%至453%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润1.27亿至1.47亿元，同比增长522%至620%。
【东微半导|高性能功率器件设计公司东微半导(688261.SH)拟首次公开发行1684.41万股】本次发行募集的资金扣除发行费用后将用于以下项目：2.04亿元用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目，1.08亿元用于新结构功率器件研发及产业化项目，1.7亿元用于研发工程中心建设项目，4.57亿元用于科技与发展储备资金，共计9.39亿元。